[發明專利]一種高功率LED日光燈及散熱方法

無效

• 申請號: 201110095945.2
• 申請日: 2011-04-12
• 公開（公告）號: CN102734654A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 楊然森
• 申請（專利權）人: 上海矽卓電子科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V13/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257
• 代理人: 王鎖林;李保明

1.一種高功率LED日光燈，包括光源(1)和燈殼(2)，其特征在于：所述光源(1)由若干LED芯片(12)直接固晶于電路基板(11)正面制成，所述電路基板(11)背面全部覆有銅箔，電路基板(11)正面的銅箔被分割成若干固晶區(112)和電流通道(111)，電流通道(111)通過金線(13)與固晶在固晶區的LED芯片(12)連接，每個LED芯片(12)和其金線上封裝一個半球狀的熒光硅膠(14)，所述固晶區(112)設置有貫穿所述基板(11)的導熱孔(113)；所述燈殼(2)呈棒狀，由截面為半圓形的鋁管(21)、設置在鋁管(21)一側的透光罩(22)、以及設置于它們端部的兩個端蓋(23)組成，所述光源(1)設置在所述燈殼(2)內鋁管(21)的外側，所述電路基板(11)的背面銅箔與所述鋁管(21)的底壁(211)緊密貼觸、用以將從LED芯片經所述導熱孔(113)以及從電路基板(11)傳導至所述背面銅箔的熱能從鋁管(21)散發到燈殼外。

2.根據權利要求1所述的高功率LED日光燈，其特征在于：構成所述電流通道(111)的銅箔的面積占基板(11)正面面積的50％以上。

3.根據權利要求1所述的高功率LED日光燈，其特征在于：所述鋁管(21)的弧形壁(212)的厚度小于底壁(211)的厚度，弧形壁(212)的外表面設置若干突條(213)。

4.根據權利要求1所述的高功率LED日光燈，其特征在于：所述鋁管(21)的底壁(211)設置兩條光源安裝槽(215)和兩條透光罩安裝槽(214)，所述光源(1)和透光罩(22)通過對應的安裝槽與鋁管(21)裝配為一體，所述光源安裝槽(215)的高度與所述電路基板(11)的厚度相適配，以使得光源插入后電路基板(11)的背面銅箔與鋁管(21)的底壁緊密貼觸。

5.根據權利要求1所述的高功率LED日光燈，其特征在于：所述透光罩(22)采用添加有散光劑的厚度為0.5～0.8mm的塑膠透明板制成。

6.根據權利要求1所述的高功率LED日光燈，其特征在于：所述兩個端蓋(23)的端部固設AC電源插芯(231)，用于將外部的AC供電源和內部的恒流轉換器連接。

7.根據權利要求6所述的高功率LED日光燈，其特征在于：該LED日光燈的恒流轉換器安裝于所述鋁管(21)內部，恒流轉換器分別與所述端蓋(23)上的AC電源插芯(231)和所述電路基板(11)正面的電流通道(111)連接。

8.根據權利要求1所述的高功率LED日光燈，其特征在于：所述光源(1)的相鄰兩個LED芯片(12)之間的距離小于20mm。

9.根據權利要求1所述的高功率LED日光燈，其特征在于：所述電路基板(11)正面除金錢焊接區(114)及固晶點鍍銀或金外的其它區域均設置反光層。

10.權利要求1-9任一項所述高功率LED日光燈的散熱方法，其特征在于：所述光源(1)同時通過三個散熱通道散熱，第一散熱通道為電路基板(11)背面的整片銅箔到鋁管(21)，第二散熱通道為LED芯片(12)依次通過固晶區(112)的銅箔、所述導熱孔(113)、電路基板(11)背面的銅箔到鋁管(21)；第三散熱通道為LED芯片(12)經金線(13)到電路基板(11)正面所述電流通道(111)的銅箔。