[發(fā)明專利]熱電分離式LED集成光源板及其制造方法

有效

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• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN102252279A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳俊緯
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州南科集成電子有限公司
• 主分類號: F21V17/00
• 分類號: F21V17/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱電分離式LED集成光源板；另外，本發(fā)明還涉及一種熱電分離式LED集成光源板的制造方法。

背景技術(shù)

LED作為一種新型照明光源以其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高、壽命長等突出優(yōu)點正越來越廣泛地應(yīng)用在各種場合。采用大功率LED光源應(yīng)用在燈具中現(xiàn)在已經(jīng)作為路燈、洗墻燈等各種燈具使用。在大功率LED光源中普遍將LED芯片及透鏡先封裝成直插式燈珠或是貼片式封裝，這通常稱為第一次光源封裝，再將封裝好的LED焊接在導熱絕緣基板如鋁基板、銅基板上形成的一個光源板，稱作第二次光源封裝，并通過導熱絕緣基板進行散熱及作為電路連接的基板。由于其必須經(jīng)過二次光源封裝，其工序復雜，成本高，生產(chǎn)效率低。

目前平面集成光源板有兩種常見的封裝形式。如圖1所示是一種熱電不分離式的LED集成光源板，LED芯片60的底部與導電散熱片50相連接導熱，LED芯片60的正負電極通過金屬線80分別與一電極70及導電散熱片50相連接導電，LED芯片60上覆有熒光粉及硅膠90，通過塑膠體40形成第一次光源封裝；鋁基板10上設(shè)有導熱絕緣層20，在導熱絕緣層20上設(shè)有用于形成電路連線及散熱的銅箔30，將電極70及導電散熱片50焊接固定于銅箔30上形成第二次光源封裝。如圖2所示是一種熱電分離式的LED集成光源板，LED芯片60的底部與導電散熱片50相連接導熱，LED芯片60的正負電極通過金屬線80分別與兩個電極70相連接導電，LED芯片60上覆有熒光粉及硅膠90，通過塑膠體40形成第一次光源封裝；鋁基板10上設(shè)有導熱絕緣層20，在導熱絕緣層20上設(shè)有用于形成電路連線及散熱的銅箔30，將兩個電極70焊接固定于銅箔30上形成第二次光源封裝。上述兩種封裝形式，均需通過導熱絕緣層進行散熱，由于目前的導熱絕緣層的材料熱阻較大，因此光源的散熱較差；而且上述光源板的制造過程均較復雜，生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本低、結(jié)構(gòu)簡單、工藝簡單、生產(chǎn)效率高、散熱效果好的熱電分離式LED集成光源板；

另外，本發(fā)明還提供一種該熱電分離式LED集成光源板的制造方法。

本發(fā)明的熱電分離式LED集成光源板所采用的技術(shù)方案是：本發(fā)明的熱電分離式LED集成光源板包括絕緣基體、散熱底板、導電片，所述散熱底板嵌于所述絕緣基體的底部，所述導電片嵌于所述絕緣基體的內(nèi)部，所述絕緣基體上設(shè)有若干個沖裁孔、芯片定位孔，所述散熱底板上設(shè)有若干個與所述沖裁孔位置相對應(yīng)的沖裁讓位孔，所述導電片包括平行排布的導電條以及連接所述導電條的若干個連接部，所述沖裁孔處對應(yīng)露出所述連接部或同時露出所述導電條和所述連接部，所述芯片定位孔處對應(yīng)露出所述導電條以及所述散熱底板，所述導電條及所述連接部于所述沖裁孔處裁斷形成串聯(lián)或并聯(lián)的電路連線，LED芯片或由LED芯片構(gòu)成的芯片組置于所述芯片定位孔內(nèi)，底部與所述散熱底板相固定連接并散熱，LED芯片或由LED芯片構(gòu)成的芯片組的正負極分別通過金屬線與所述芯片定位孔處的兩個對應(yīng)的所述導電條相電連接。

所述絕緣基體與所述散熱底板、所述導電片一體注塑成型。

所述絕緣基體上設(shè)有至少兩個定位安裝孔，所述散熱底板上設(shè)有與所述定位安裝孔位置相對應(yīng)的定位安裝讓位孔。

所述絕緣基體為絕緣塑膠基體，所述散熱底板為金屬板，所述導電片為金屬片。

所述散熱底板為鋼板或銅板，所述導電片為銅片或鐵片。

所述散熱底板上覆有反光層，所述導電片上覆有打線焊接層。

由所述LED芯片構(gòu)成的所述芯片組之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合連接，各所述芯片組內(nèi)的所述LED芯片之間串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)組合連接。

本發(fā)明的熱電分離式LED集成光源板的制造方法所采用的技術(shù)方案是：將所述絕緣基體與所述散熱底板、所述導電片一體注塑成型，在所述沖裁孔處將所述導電條及所述連接部裁斷形成串聯(lián)或并聯(lián)的電路連線，并將LED芯片或由LED芯片構(gòu)成的芯片組置于所述芯片定位孔內(nèi)，使其底部與所述散熱底板相固定連接并散熱，LED芯片或由LED芯片構(gòu)成的芯片組的正負極分別通過金屬線與所述芯片定位孔處的兩個對應(yīng)的所述導電條相電連接。

所述散熱底板上電鍍有反光層。

所述導電片上電鍍有打線焊接層。