[發明專利]熱電分離式LED集成光源板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110092803.0
• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN102252279A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 吳俊緯
• 申請（專利權）人: 廣州南科集成電子有限公司
• 主分類號: F21V17/00
• 分類號: F21V17/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種熱電分離式LED集成光源板，其特征在于：包括絕緣基體(1)、散熱底板(2)、導電片(3)，所述散熱底板(2)嵌于所述絕緣基體(1)的底部，所述導電片(3)嵌于所述絕緣基體(1)的內部，所述絕緣基體(1)上設有若干個沖裁孔(12)、芯片定位孔(13)，所述散熱底板(2)上設有若干個與所述沖裁孔(12)位置相對應的沖裁讓位孔(22)，所述導電片(3)包括平行排布的導電條(31)以及連接所述導電條(31)的若干個連接部(32)，所述沖裁孔(12)處對應露出所述連接部(32)或同時露出所述導電條(31)和所述連接部(32)，所述芯片定位孔(13)處對應露出所述導電條(31)以及所述散熱底板(2)，所述導電條(31)及所述連接部(32)于所述沖裁孔(12)處裁斷形成串聯或并聯的電路連線，LED芯片(6)或由LED芯片(6)構成的芯片組置于所述芯片定位孔(13)內，底部與所述散熱底板(2)相固定連接并散熱，LED芯片(6)或由LED芯片(6)構成的芯片組的正負極分別通過金屬線(8)與所述芯片定位孔(13)處的兩個對應的所述導電條(31)相電連接。

2.根據權利要求1所述的熱電分離式LED集成光源板，其特征在于：所述絕緣基體(1)與所述散熱底板(2)、所述導電片(3)一體注塑成型。

3.根據權利要求1所述的熱電分離式LED集成光源板，其特征在于：所述絕緣基體(1)上設有至少兩個定位安裝孔(11)，所述散熱底板(2)上設有與所述定位安裝孔(11)位置相對應的定位安裝讓位孔(21)。

4.根據權利要求1所述的熱電分離式LED集成光源板，其特征在于：所述絕緣基體(1)為絕緣塑膠基體，所述散熱底板(2)為金屬板，所述導電片(3)為金屬片。

5.根據權利要求4所述的熱電分離式LED集成光源板，其特征在于：所述散熱底板(2)為鋼板或銅板，所述導電片(3)為銅片或鐵片。

6.根據權利要求1所述的熱電分離式LED集成光源板，其特征在于：所述散熱底板(2)上覆有反光層，所述導電片(3)上覆有打線焊接層。

7.根據權利要求1所述的熱電分離式LED集成光源板，其特征在于：由所述LED芯片(6)構成的所述芯片組之間串聯或并聯或串并聯組合連接，各所述芯片組內的所述LED芯片(6)之間串聯或并聯或串并聯組合連接。

8.一種權利要求1至7任意一項所述的熱電分離式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：將所述絕緣基體(1)與所述散熱底板(2)、所述導電片(3)一體注塑成型，在所述沖裁孔(12)處將所述導電條(31)及所述連接部(32)裁斷形成串聯或并聯的電路連線，并將LED芯片(6)或由LED芯片(6)構成的芯片組置于所述芯片定位孔(13)內，使其底部與所述散熱底板(2)相固定連接并散熱，LED芯片(6)或由LED芯片(6)構成的芯片組的正負極分別通過金屬線(8)與所述芯片定位孔(13)處的兩個對應的所述導電條(31)相電連接。

9.根據權利要求8所述的熱電分離式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：所述散熱底板(2)上電鍍有反光層。

10.根據權利要求8所述的熱電分離式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：所述導電片(3)上電鍍有打線焊接層。