[發明專利]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201110091359.0
• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN102738352A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 蔡明達;陳靖中
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種具有較佳散熱效能的LED封裝結構。

背景技術

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點。然而LED高功率、亮度與高密度封裝的運用趨勢下，其散熱問題面臨愈來愈嚴峻的考驗，如果不適時解決將嚴重影響LED的壽命。LED封裝結構中通常會使用LED芯片的載體基板協助散熱，例如采用陶瓷基板或是金屬基板。這些具有散熱效能的基板因材料特性限制而有一定的散熱效率，LED為一高熱流密度的點光源，僅靠陶瓷或是金屬材料散熱，無法將熱點快速擴散，對于維護LED使用壽命的成效上仍顯不足。另外，LED封裝結構的電極也是一個高傳熱率的材料，因此當LED以表面黏著技術SMT(Surface?Mount?Technology)設置于電路板時，焊接的高溫可能造成所謂爬錫問題(又稱SMT燈芯效應)?，而產生焊接的缺陷。所以如何有效快速的提高LED的散熱效率，仍然是企業需要解決的問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可加快散熱效率、避免爬錫反應的LED封裝結構。

一種LED封裝結構，其包括一個第一散熱元件、一個第二散熱元件、兩個電極、一個LED芯片以及一個封裝層。所述第一散熱元件用以設置所述兩個電極以及所述LED芯片,?并使所述兩個電極與所述LED芯片達成電性連接。所述第二散熱元件坎置于所述第一散熱元件內,?并位于所述LED芯片的相對位置。所述封裝層,?覆蓋所述LED芯片。

上述LED封裝結構，由于所述第二散熱元件位于所述第一散熱元件內，并相對于所述LED芯片的位置，可直接將所述第一散熱元件所傳導的熱量迅速對外傳出，增加所述LED封裝結構對外散熱的效率，從而提高其使用壽命的維護。

附圖說明

圖1是本發明第一實施方式LED封裝結構的剖視圖。

圖2是圖1第一實施方式LED封裝結構俯視圖。

圖3是本發明第二實施方式LED封裝結構的剖視圖。

圖4是圖3第二實施方式LED封裝結構俯視圖。

圖5是本發明第三實施方式LED封裝結構的剖視圖。

主要元件符號說明