[發明專利]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201110091359.0
• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN102738352A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 蔡明達;陳靖中
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，其包括一個第一散熱元件、一個第二散熱元件、兩個電極、一個LED芯片以及一個封裝層,所述第一散熱元件用以設置所述兩個電極以及所述LED芯片,?并使所述兩個電極與所述LED芯片達成電性連接,所述第二散熱元件坎置于所述第一散熱元件內,?并位于所述LED芯片的相對位置,所述封裝層,?覆蓋所述LED芯片。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第一散熱元件，具有一個頂面以及相對的一個底面，所述頂面用以設置所述兩個電極以及所述LED芯片,所述底面用以坎置所述第二散熱元件。

3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第一散熱元件，材料是硅、陶瓷或高導熱的絕緣材料。

4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第一散熱元件，熱傳導速率小于所述第二散熱元件的熱傳導速率。

5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第二散熱元件，材料是金屬或高導熱材料。

6.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述兩個電極，一個為正電極，一個為負電極,?由所述第一散熱元件頂面的兩側延伸至側面，所述兩個電極的電極厚度在所述頂面的中央部位形成一個凹槽，所述凹槽設置所述LED芯片，所述LED芯片通過導電線與所述兩個電極達成電性連接。

7.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于：所述凹槽，面積大于所述第二散熱元件的面積,?所述LED芯片的面積小于所述第二散熱元件的面積。

8.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于：所述兩個電極的電極厚度，在所述第一散熱元件的側面與所述底面之間形成凹坑，使所述第二散熱元件的面積大于所述凹槽的面積。

9.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述封裝層，材料是透明材質，包括硅氧樹脂(Silicone)或是環氧樹脂(Epoxy)?材料。

10.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述封裝層，包含至少一種熒光粉。

11.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第一散熱元件，具有一個反射杯設置，所述反射杯環繞于所述第一散熱元件的頂面周緣。

12.如權利要求11所述的LED封裝結構，其特征在于：所述反射杯，是以模造成型方式成型。

13.如權利要求11所述的LED封裝結構，其特征在于：所述反射杯，材料是塑料或是高分子的材料，例如，PPA(Polyphthalamide)?塑料或是環氧樹脂材料。