[發明專利]手機、真空鍍膜表面處理天線及其制作方法

無效

• 申請號: 201110089464.0
• 申請日: 2011-04-11
• 公開（公告）號: CN102164194A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 王榮福
• 申請（專利權）人: 深圳市厚澤真空技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/40
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及天線領域，尤其涉及一種手機、真空鍍膜表面處理天線及其制造方法。

背景技術

目前手機天線的制作工藝均采用不銹鋼鋼片或水鍍，水鍍工藝是將產品進行全鍍，水鍍制程通常只能應用到在ABS上，做完水鍍后通常基材會變性，導致產品無法做極限測試。如果要將產品進行局部鍍，通常塑膠要涂防鍍液，但涂防鍍液過程中規定區域不易控制，影響天線RF效果。如果采取鍍好后再將不需要鍍的部分進行退鍍，在退鍍的過程中產品易受腐蝕，同時鍍層厚度受限，可做水鍍的素材也有一定的局限性。

中國發明專利申請號為：“200710122188.7”，名稱為：“一種內置式手機天線及其制造方法”的專利申請文件中公開了運用雙色注塑模具進行內置式手機天線的整體電鍍的工藝制作的方法，該方法由于需要用到雙色注塑模具且需要進行多次注塑，其模具成本和流程成本都很高，不適合大規模推廣。另外，這種雙色注塑模具具有其本身的缺陷，不適合制作超薄且需要做表面處理的手機外殼所需天線。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種節省模具成本和流程成本且適合大規模推廣的手機、真空鍍膜表面處理天線及其制造方法，能夠適用于制作超薄且做表面處理的手機外殼所需天線。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種手機，包括形成在手機外殼上的真空鍍膜表面處理天線，所述真空鍍膜表面處理天線包括依次附著在手機外殼上的UV底層、金屬導電層、外觀處理層、性能測試中涂層和UV防護層，所述UV底層經紫外光固化緊密貼合在所述外殼上；所述金屬導電層的圖形分布根據天線功能確定且是通過遮蓋治具經真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。

其中，所述手機外殼為ABS材質、尼龍材質或PC材質。

其中，所述金屬導電層是通過磁控濺射設備在真空條件下濺射制成，其材質為鋁、銅或者鎳銅合金，其厚度為5～20微米。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種真空鍍膜表面處理天線制作方法，包括以下步驟：

準備天線基材；

在天線基材表面噴涂UV底層，并利用紫外光固化所述UV底層，使得UV底層緊密附著在天線基材上；

根據天線圖形線路的分布制作遮蓋治具；

運用所述遮蓋治具遮蓋住天線基材上無需鍍上導電層的部位，而露出需要鍍上導電層的部位；

利用真空濺鍍工藝在天線基材上鍍上符合天線圖形線路的金屬導電層；

去掉遮蓋治具，依據外觀需求裝飾噴涂外觀處理層；

噴涂性能測試中涂層；

鐳射雕刻出導電區域和表面處理圖形標志；

在天線基材表面上整體噴涂UV防護層。

其中，在所述噴涂UV底層的步驟中，UV底層的工藝參數包括：涂層膜厚為8～12um，流平時間為5-10min，烘烤溫度為55-70℃，烘烤時間為10-15min，UV光固化的峰值能量為800-1200mj，累計能量為900-1300mj；

在所述濺鍍金屬導電層的步驟中，金屬導電層的工藝參數包括：電壓一段為100-120V，電壓二段為220-250V，電壓三段為300-350V，電流一段為20-25A，電流二段為40-50A，電流三段為75-90A，真空值為4±2×10-2pa；

在所述噴涂UV防護層的步驟中，所述UV防護層的工藝參數包括：涂層膜厚為15-28um，流平時間為5-10min，烘烤溫度為55-70℃，烘烤時間為15-25min，UV光固化的峰值能量為1000-1500mj，累計能量為1000-1500mj。

其中，所述天線基材為ABS材質、尼龍材質或PC材質。

其中，所述金屬導電層是通過磁控濺射設備在真空條件下濺射制成，其材質為鋁、銅或者鎳銅合金，其厚度為5～20微米。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種真空鍍膜表面處理天線，包括依次附著在天線基材上的UV底層、金屬導電層、外觀處理層、性能測試中涂層和UV防護層，所述UV底層經紫外光固化緊密貼合在所述天線基材上；所述金屬導電層的圖形分布根據天線功能確定且是通過遮蓋治具遮蓋后經真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。

其中，所述天線基材為ABS材質、尼龍材質或PC材質。

其中，所述金屬導電層是通過磁控濺射設備在真空條件下濺射制成，其材質為鋁、銅或者鎳銅合金，其厚度為5～20微米。