[發(fā)明專利]MEMS傳聲器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110086897.0
• 申請日: 2011-04-07
• 公開（公告）號: CN102131140A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 歐陽小禾;朱彪
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市豪恩聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及聲電設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種MEMS傳聲器。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)代便攜式通訊領(lǐng)域，越來越多的采用陣列傳聲器來拾取語音信號，提高通話質(zhì)量。陣列傳聲器應(yīng)用時，需要幾個傳聲器進(jìn)行配對，當(dāng)傳聲器性能不一致時，配對效果差，達(dá)不到拾取要求音源，抑制噪音的要求。MEMS(Micro-Electro-Mechanical?Systems，微機(jī)電系統(tǒng))傳聲器因為其穩(wěn)定性與一致性，得到了廣泛的應(yīng)用。但傳統(tǒng)的MEMS傳聲器領(lǐng)域，僅有全指向的產(chǎn)品，難以應(yīng)用在使用單指向陣列方案的產(chǎn)品上。

【發(fā)明內(nèi)容】

基于此，有必要提供一種單指向型的MEMS傳聲器。

一種MEMS傳聲器，包括外殼、以及固定在外殼內(nèi)的IC芯片、電容電阻元件和MEMS聲學(xué)芯片，IC芯片、電容電阻元件和MEMS聲學(xué)芯片三者之間電連接，外殼在上下表面分別開設(shè)有第一入聲孔和第二入聲孔，第一入聲孔與MEMS聲學(xué)芯片的外部連通，第二入聲孔與MEMS聲學(xué)芯片的內(nèi)部連通，外殼在第一入聲孔或第二入聲孔處設(shè)有聲阻材料。

在優(yōu)選的實施方式中，外殼包括線路板底板及與線路板底板適配的屏蔽殼，第一入聲孔和第二入聲孔分別開設(shè)在屏蔽殼和線路板底板上。

在優(yōu)選的實施方式中，MEMS傳聲器還包括設(shè)在線路板底板上第二入聲孔處的聲阻殼，聲阻殼與線路板底板之間密封連接，聲阻殼上開設(shè)有內(nèi)殼聲孔，且聲阻殼與線路板底板之間填充有聲阻材料，MEMS聲學(xué)芯片固定在聲阻殼上，第二入聲孔依次通過聲阻材料、內(nèi)殼聲孔與MEMS聲學(xué)芯片的內(nèi)部連通。

進(jìn)一步優(yōu)選的，IC芯片及電容電阻元件設(shè)在線路板底板上。

在優(yōu)選的實施方式中，MEMS傳聲器還包括設(shè)置在線路板底板上的線路板中板，線路板中板與屏蔽殼之間密封連接，線路板底板與線路板中板在第二入聲孔處填充有聲阻材料，且線路板中板在聲阻材料的位置開設(shè)有內(nèi)殼聲孔，MEMS聲學(xué)芯片設(shè)在線路板中板上，第二入聲孔依次通過聲阻材料、內(nèi)殼聲孔與MEMS聲學(xué)芯片的內(nèi)部連通。

進(jìn)一步優(yōu)選的，IC芯片及電容電阻元件設(shè)在線路板中板上。

在優(yōu)選的實施方式中，MEMS傳聲器還包括設(shè)在外殼內(nèi)的內(nèi)殼，內(nèi)殼與屏蔽殼之間密封貼合，內(nèi)殼與屏蔽殼在第一入聲孔位置填充有聲阻材料，且內(nèi)殼在聲阻材料處開設(shè)有內(nèi)殼聲孔，第一入聲孔依次通過聲阻材料、內(nèi)殼聲孔與MEMS聲學(xué)芯片的外部連通。

進(jìn)一步優(yōu)選的，IC芯片、電容電阻元件及MEMS聲學(xué)芯片固定在線路板底板上。

通過在外殼上開設(shè)第一入聲孔和第二入聲孔，兩個入聲孔分別與MEMS聲學(xué)芯片的內(nèi)外部連通，且在第一入聲孔或第二入聲孔處設(shè)有聲阻材料，當(dāng)聲音進(jìn)入傳聲器內(nèi)部時，在MEMS聲學(xué)芯片的振膜兩側(cè)形成壓力差，達(dá)到振動指向性的效果。

【附圖說明】

圖1為實施例1的MEMS傳聲器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實施例2的MEMS傳聲器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實施例3的MEMS傳聲器的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】

下面主要結(jié)合附圖及具體實施例對MEMS傳聲器作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

實施例1

如圖1所示，本實施的MEMS傳聲器100包括：外殼110、以及固定在外殼110內(nèi)的IC芯片120、電容電阻元件130和MEMS聲學(xué)芯片140。IC芯片120、電容電阻元件130和MEMS聲學(xué)芯片140之間電連接。

外殼110包括線路板底板112及與線路板底板112適配連接的屏蔽殼114。線路板底板112可以為圓形或長方形等。本實施例的屏蔽殼114上表面開設(shè)有第一入聲孔116，線路板底板112上開設(shè)有第二入聲孔118。第一入聲孔116與MEMS聲學(xué)芯片140的外部連通，第二入聲孔118與MEMS聲學(xué)芯片140的內(nèi)部連通。

本實施的MEMS傳聲器100還包括設(shè)在外殼110內(nèi)線路板底板112上的聲阻殼150。聲阻殼150覆蓋在第二入聲孔118上方，與線路板底板112密封連接，且與線路板底板112之間填充有聲阻材料160。MEMS聲學(xué)芯片140固定在聲阻殼150上。聲阻殼150上開設(shè)有與連通MEMS聲學(xué)芯片140內(nèi)部的內(nèi)殼聲孔152。第二入聲孔118依次通過聲阻材料160、內(nèi)殼聲孔152與MEMS聲學(xué)芯片140的內(nèi)部連通。

本實施例的IC芯片120及電容電阻元件130設(shè)在線路板底板112上。