[發明專利]MEMS傳聲器

有效

• 申請號: 201110086897.0
• 申請日: 2011-04-07
• 公開（公告）號: CN102131140A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 歐陽小禾;朱彪
• 申請（專利權）人: 深圳市豪恩聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種MEMS傳聲器，其特征在于，包括外殼、以及固定在所述外殼內的IC芯片、電容電阻元件和MEMS聲學芯片，所述IC芯片、所述電容電阻元件和所述MEMS聲學芯片三者之間電連接，所述外殼在上下表面分別開設有第一入聲孔和第二入聲孔，所述第一入聲孔與所述MEMS聲學芯片的外部連通，所述第二入聲孔與所述MEMS聲學芯片的內部連通，所述外殼在所述第一入聲孔或第二入聲孔處設有聲阻材料。

2.如權利要求1所述的MEMS傳聲器，其特征在于，所述外殼包括線路板底板及與所述線路板底板適配的屏蔽殼，所述第一入聲孔和第二入聲孔分別開設在所述屏蔽殼和所述線路板底板上。

3.如權利要求2所述的MEMS傳聲器，其特征在于，所述MEMS傳聲器還包括設在所述線路板底板上第二入聲孔處的聲阻殼，所述聲阻殼與所述線路板底板之間密封連接，所述聲阻殼上開設有內殼聲孔，且所述聲阻殼與所述線路板底板之間填充有所述聲阻材料，所述MEMS聲學芯片固定在所述聲阻殼上，所述第二入聲孔依次通過所述聲阻材料、所述內殼聲孔與所述MEMS聲學芯片的內部連通。

4.如權利要求3所述的MEMS傳聲器，其特征在于，所述IC芯片及所述電容電阻元件設在所述線路板底板上。

5.如權利要求2所述的MEMS傳聲器，其特征在于，所述MEMS傳聲器還包括設置在所述線路板底板上的線路板中板，所述線路板中板與所述屏蔽殼之間密封連接，所述線路板底板與所述線路板中板在所述第二入聲孔處填充有所述聲阻材料，且所述線路板中板在聲阻材料的位置開設有內殼聲孔，所述MEMS聲學芯片設在所述線路板中板上，所述第二入聲孔依次通過所述聲阻材料、所述內殼聲孔與所述MEMS聲學芯片的內部連通。

6.如權利要求5所述的MEMS傳聲器，其特征在于，所述IC芯片及所述電容電阻元件設在所述線路板中板上。

7.如權利要求2所述的MEMS傳聲器，其特征在于，所述MEMS傳聲器還包括設在所述外殼內的內殼，所述內殼與所述屏蔽殼之間密封貼合，所述內殼與所述屏蔽殼在所述第一入聲孔位置填充有所述聲阻材料，且所述內殼在所述聲阻材料處開設有內殼聲孔，所述第一入聲孔依次通過所述聲阻材料、所述內殼聲孔與所述MEMS聲學芯片的外部連通。

8.如權利要求7所述的MEMS傳聲器，其特征在于，所述IC芯片、所述電容電阻元件及所述MEMS聲學芯片固定在所述線路板底板上。