[發明專利]一種用于減少電子元件制造工具機體的方法及設備無效
| 申請號： | 201110085615.5 | 申請日： | 2011-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN102737954A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 陳群 | 申請（專利權）人： | 陳群 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215200 江蘇省吳江市經濟開*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 減少 電子元件 制造 工具 機體 方法 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于減少電子元件制造工具覆蓋區域的方法，包括：定位電子元件制造工具的真空負載室，藉以使真空負載室占據第一占地面積；以及將主機動力源定位在第二占地面積，其中第二占地面積的大部分位于第一占地面積中，藉以減少電子元件制造工具的覆蓋區域。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陳群，未經陳群許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110085615.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：沖壓模具的多角度斜楔機構
- 下一篇：一種智能家居監測與控制報警系統
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
