[發明專利]封裝基板的分割方法

無效

• 申請號: 201110084801.7
• 申請日: 2011-04-06
• 公開（公告）號: CN102214605A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 笠井康成
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/301
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本發明涉及對CSP基板、QFN基板等封裝基板進行分割的方法。

背景技術

CSP基板、QFN基板等封裝基板由以下部分構成：通過分割預定線進行劃分而形成有多個器件的器件部；圍繞器件部的剩余連接部。關于這樣構成的封裝基板，通過沿著分割預定線，縱橫地連續切削器件部與剩余連接部，由此被分割為一個個封裝。

切削時的封裝基板被吸引保持于支撐板上，在被支撐板吸引保持的狀態下接受切削刀具的作用，所述支撐板由樹脂等形成，并具有形成于與各個器件對應的位置處的吸引孔和與分割預定線對應地形成的切削刀具的退刀槽。并且，在封裝基板被分割后，輸送夾具吸引保持著分割后的各個器件的上表面，將它們輸送并收納到預定的收納托盤中(參照專利文獻1)。

【專利文獻1】日本特開2003-163180號公報

封裝基板具有銅合金制的襯底和鑄模樹脂，特別在剩余連接部中使用了大量的銅合金。由此，在分割預定線的切削時，因多次切削含大量銅的剩余連接部，從而有時會在切削刀具上附著銅合金而導致切削刀具結渣、變鈍，引起切削不良。此外，對于各分割預定線的切削，切削距離延長與剩余連接部的寬度相應的量，因此還存在切削時間變長的問題。

發明內容

本發明正是鑒于上述狀況而完成的，其主要技術課題在于，提供一種封裝基板的分割方法，其能夠防止因切削襯底而使切削刀具發生結渣、變鈍的狀況，并且還能夠縮短切削時間。

本發明提供一種封裝基板的分割方法，在將封裝基板保持于卡盤臺上的狀態下，一邊使卡盤臺與切削刀具在加工進給方向上進行相對移動，一邊沿著分割預定線實施切削加工而分割為各個封裝器件，所述封裝基板由通過所述分割預定線進行劃分而形成了多個器件的器件部和圍繞該器件部的剩余連接部形成，其中，該分割方法包括以下步驟：剩余連接部去除步驟，沿著器件部的最外側的分割預定線利用切削刀具依次進行切削，從卡盤臺的上面去除該剩余連接部；以及器件部分割步驟，在剩余連接部去除步驟之后，沿著器件部的分割預定線利用該切削刀具依次進行切削，分割為各個封裝器件，在剩余連接部去除步驟中，使切削刀具的下端與剩余連接部的加工開始點成為在加工進給方向上相距預定距離的狀態，從該狀態起，開始封裝基板與該切削刀具在該加工進給方向上的相對移動，進行切削，在器件分割步驟中，使切削刀具的下端與器件部的加工開始點成為在加工進給方向上相距預定距離的狀態，從該狀態起，開始器件部與切削刀具在加工進給方向上的相對移動，進行切削。

在本發明中，是在剩余連接部去除步驟中去除剩余連接部，因此在器件部分割步驟中不用切削剩余連接部。由此，不容易發生切削刀具結渣、變鈍的狀況。此外，在器件部分割步驟中，以器件部的加工開始點為基準開始器件部與切削刀具的相對移動，僅對器件部進行切削，因此與連續切斷剩余連接部和器件部的情況相比，切削刀具與封裝基板的相對移動距離變短，能夠縮短切削時間。

附圖說明

圖1是示出切削裝置的一例的一部分的立體圖。

圖2是示出切削裝置具有的卡盤臺、支撐板以及封裝基板的例子的立體圖。

圖3是示出封裝基板的一部分的主視圖。

圖4是示出封裝基板的例子的俯視圖。

圖5是示出剩余連接部去除步驟中切斷最初的線時的切削刀具和封裝基板的說明圖。

圖6是示出去除第1個剩余連接部后的狀態的說明圖。

圖7是示出去除第2個剩余連接部后的狀態的說明圖。

圖8是示出在剩余連接部去除步驟中使封裝基板旋轉后切斷最初的線時的切削刀具和封裝基板的說明圖。

圖9是示出去除第3個剩余連接部后的狀態的說明圖。

圖10是示出去除第4個剩余連接部后的狀態的說明圖。

圖11是示出去除第5個剩余連接部后的狀態的說明圖。

圖12是示出去除第6個剩余連接部后的狀態的說明圖。

圖13是示出僅存在封裝基板的器件部時的俯視圖。

圖14是示出器件分割步驟中切斷最初的線時的切削刀具和封裝基板的說明圖。

圖15是示出在器件分割步驟中使封裝基板旋轉后切斷最初的線時的切削刀具和封裝基板的說明圖。

圖16是示出剩余連接部和器件部的加工行程的說明圖。

標號說明