[發明專利]封裝基板的分割方法

無效

• 申請號: 201110084801.7
• 申請日: 2011-04-06
• 公開（公告）號: CN102214605A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 笠井康成
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/301
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種封裝基板的分割方法，在將封裝基板保持于卡盤臺上的狀態下，一邊使該卡盤臺與切削刀具在加工進給方向上進行相對移動，一邊沿著分割預定線實施切削加工而分割為各個封裝器件，所述封裝基板由通過所述分割預定線進行劃分而形成有多個器件的器件部和圍繞該器件部的剩余連接部形成，其中，該分割方法包括以下步驟：

剩余連接部去除步驟，沿著該器件部的最外側的分割預定線利用該切削刀具依次進行切削，從該卡盤臺的上面去除該剩余連接部；以及

器件部分割步驟，在該剩余連接部去除步驟之后，沿著該器件部的分割預定線利用該切削刀具依次進行切削，分割為各個封裝器件，

在該剩余連接部去除步驟中，使該切削刀具的下端與該剩余連接部的加工開始點成為在該加工進給方向上相距預定距離的狀態，從該狀態起，開始該封裝基板與該切削刀具在該加工進給方向上的相對移動，進行切削，

在該器件分割步驟中，使該切削刀具的下端與該器件部的加工開始點成為在該加工進給方向上相距預定距離的狀態，從該狀態起，開始該器件部與該切削刀具在該加工進給方向上的相對移動，進行切削。