[發(fā)明專利]熱封膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110084010.4 | 申請日： | 2011-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN102225644A | 公開（公告）日： | 2011-10-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 江繼忠;崔鵬;鮑祖本;潘健;郝文濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 黃山永新股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/08 | 分類號： | B32B27/08;B32B27/32;B65D65/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 245061 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱封膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種熱封膜，包括依次相接觸的第一聚乙烯層、第一茂金屬聚丙烯層和聚丙烯層，其中，所述第一茂金屬聚丙烯層包括質(zhì)量百分數(shù)不低于25％的茂金屬乙烯丙烯共聚物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封膜，其特征在于，所述茂金屬聚丙烯層還包括線性低密度聚乙烯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封膜，其特征在于，所述第一聚乙烯層包括第一混合聚乙烯層和第一線性低密度聚乙烯層，所述第一線性低密度聚乙烯層與所述第一茂金屬聚丙烯層相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱封膜，其特征在于，所述第一混合聚乙烯層由30wt％～70wt％的低密度聚乙烯和線性低密度聚乙烯形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封膜，其特征在于，還包括第二茂金屬聚丙烯層，所述第二茂金屬聚丙烯層與所述聚丙烯層相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱封膜，其特征在于，所述第二茂金屬聚丙烯層包括質(zhì)量百分數(shù)不低于25％的茂金屬乙烯丙烯共聚物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱封層，其特征在于，還包括第二聚乙烯層，所述第二聚乙烯層與所述第二茂金屬聚丙烯層相接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱封膜，其特征在于，所述第二聚乙烯層包括第二混合聚乙烯層和第二線性低密度聚乙烯層，所述第二線性低密度聚乙烯層與所述第二茂金屬聚丙烯層相接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱封膜，其特征在于，所述第二混合聚乙烯層包括：
15wt％～35wt％的茂金屬線性低密度聚乙烯；
15wt％～35wt％的線性低密度聚乙烯；
25wt％～50wt％的低密度聚乙烯；
0.5wt％～5wt％的助劑。
10.一種熱封膜的制備方法，包括以下步驟：
將聚乙烯、茂金屬乙烯丙烯共聚物和聚丙烯共擠出成型，得到包括依次相接觸的第一聚乙烯層、第一茂金屬聚丙烯層和聚丙烯層的熱熔管；
將所述熱熔管吹塑成膜、冷卻定型；
將所述冷卻定型后的膜的外層面進行電暈處理，得到熱封膜。
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