[發明專利]熱封膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201110084010.4
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN102225644A
• 公開（公告）日: 2011-10-26
• 發明（設計）人: 江繼忠;崔鵬;鮑祖本;潘健;郝文濤
• 申請（專利權）人: 黃山永新股份有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/32;B65D65/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明屬于包裝材料技術領域，尤其涉及一種熱封膜及其制備方法。

背景技術

熱封制袋普遍應用在日化產品包裝、食品藥品包裝等領域。由于在產品填充時包裝袋熱封處最容易出現泄漏，而且在實際使用時包裝袋的損傷也發生在熱封部分，因此，選擇合適的熱封膜和熱封參數可以降低生產線的廢品率，并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。

目前常用的熱封膜為聚乙烯(PE)膜或聚丙烯(PP)膜。用作熱封膜的PP膜主要為由丙烯和5％～7％的乙烯共聚形成的共聚丙烯膜，其具有良好的挺度、拉伸強度和熱封合強度，但是熱封溫度較高，導致封合設備的電熱損耗較高。PE膜用作熱封層時具有較低的熱封溫度，雖然其挺度、拉伸強度和熱封合強度不如PP膜，但能夠滿足大多數包裝材料的需求，因此，采用PE膜作熱封膜更為廣泛。目前可用作熱封膜的PE膜包括高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)和線性低密度聚乙烯(LLDPE)，其中，用于復合熱封層的主要為低密度聚乙烯和線性低密度聚乙烯。

現有技術通常通過增加PE膜的厚度以提高PE膜的綜合強度，如厚度為120μm的PE膜可具有良好的挺度和拉伸強度。但是，較厚的PE膜會增加包裝難度、降低包裝速度。將PE膜粘合到強度優于PE的其他聚烯烴上可提高PE膜的強度，如，將PE膜與具有高透明度、高熔融、高阻擋性、高挺度的PP膜復合后，可在低溫下密封，密封速度較高，熱封膜的強度也較好。但是，PE與PP的相容性較差，一般需要加入聚烯烴彈性體(POE)作為耦合層。POE力學性能較差，將PE膜通過POE與PP膜結合得到的熱封膜在熱封合過程中會出現分層現象，會導致熱封膜拉伸強度高，但熱封合強度低。

申請號為98802826.3的中國專利文獻公開了一種熱封膜，包括第一表面層和第二表面層，其中，第一表面層包括具有Mw/Mn為3或更小的乙烯均聚物或乙烯與高至50wt％的C3-C20α-烴的共聚物，該共聚物具有的CDBI為50％或更高；第二表面層包括丙烯的均聚物或丙烯與高至50wt％共聚單體的共聚物。該熱封膜采用茂金屬聚乙烯直接密封到聚丙烯上，能夠節省原料，但是，得到的熱封膜熱封溫度高，且密封強度低。

發明內容

有鑒于此，本發明要解決的技術問題在于提供一種熱封膜及其制備方法，本發明提供的熱封膜的熱封溫度較低，且熱封合強度較高。

本發明提供了一種熱封膜，包括依次相接觸的第一聚乙烯層、第一茂金屬聚丙烯層和聚丙烯層，其中，所述第一茂金屬聚丙烯層包括質量百分數不低于25％的茂金屬乙烯丙烯共聚物。

優選的，所述茂金屬聚丙烯層還包括線性低密度聚乙烯。

優選的，所述第一聚乙烯層包括第一混合聚乙烯層和第一線性低密度聚乙烯層，所述第一線性低密度聚乙烯層與所述第一茂金屬聚丙烯層相接觸。

優選的，所述第一混合聚乙烯層由30wt％～70wt％的低密度聚乙烯和線性低密度聚乙烯形成。

優選的，還包括第二茂金屬聚丙烯層，所述第二茂金屬聚丙烯層與所述聚丙烯層相接觸。

優選的，所述第二茂金屬聚丙烯層包括質量百分數不低于25％的茂金屬乙烯丙烯共聚物。

優選的，還包括第二聚乙烯層，所述第二聚乙烯層與所述第二茂金屬聚丙烯層相接觸。

優選的，所述第二聚乙烯層包括第二混合聚乙烯層和第二線性低密度聚乙烯層，所述第二線性低密度聚乙烯層與所述第二茂金屬聚丙烯層相接觸。

優選的，所述第二混合聚乙烯層包括：

15wt％～35wt％的茂金屬線性低密度聚乙烯；

15wt％～35wt％的線性低密度聚乙烯；

25wt％～50wt％的低密度聚乙烯；

0.5wt％～5wt％的助劑。

本發明還提供了一種熱封膜的制備方法，包括以下步驟：

將聚乙烯、茂金屬乙烯丙烯共聚物和聚丙烯共擠出成型，得到包括依次相接觸的第一聚乙烯層、第一茂金屬聚丙烯層和聚丙烯層的熱熔管；

將所述熱熔管吹塑成膜、冷卻定型；

將所述冷卻定型后的膜的外層面進行電暈處理，得到熱封膜。