[發明專利]布線板及布線板的制造方法

有效

• 申請號: 201110084003.4
• 申請日: 2011-03-31
• 公開（公告）號: CN102223757A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 古畑直規;酒井俊輔;三門幸信
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及布線板及布線板的制造方法。

背景技術

近年來，伴隨電子設備的高性能化、小型化的發展，對安裝于電子設備內部的布線板的高功能化、高集成化的要求越來越高。

相對于此，提出有各種將IC芯片等電子零件收容在布線板內(內置)的技術(例如，參照專利文獻1及2)。通過使用專利文獻1及2所公開的制造方法，能將半導體元件的端子和積層層的布線適當地連接。由此，能制造可靠性較高的半導體元件內置式多層印刷布線板。

專利文獻1：日本特開2002-246757號公報

專利文獻2：日本特開2001-332863號公報

在使用上述專利文獻公開的制造方法在作為芯材的基板的表面形成覆蓋導體圖案的絕緣層的情況下，作為絕緣層的材料的層間材層疊在基板的表面。這些層間材例如以預浸料為代表，多數以樹脂為主要成分。因此，形成在芯材中的空腔的內壁和收容在空腔中的電子零件之間的間隙較大時，認為會在絕緣層產生凹陷。特別是，在形成在芯材的表面的導體圖案的密度在空腔周邊的區域稀疏、在除此之外的區域細密的情況下，認為存在產生于絕緣層的凹陷變大的傾向。

產生在絕緣層的凹陷為層疊形成在絕緣層上的導體電路發生斷線及短路、在布線板的層間產生空隙(void)的主要原因，而且是布線板的可靠性降低的主要原因。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而做成的，其目的在于提高布線板的可靠性。

本發明的第1技術方案的布線板包括：形成有空腔的基板；收容在上述空腔中的電子零件；在上述基板的第1面以包圍上述空腔的開口的方式形成的第1導體圖案；形成在上述第1導體圖案的周圍的第2導體圖案；在上述第1面以覆蓋上述第1導體圖案、上述第2導體圖案及上述空腔的開口的方式形成的絕緣層，在上述第1導體圖案形成有從上述第2導體圖案側通到上述空腔的開口側的狹縫。

本發明的第2技術方案的布線板的制造方法，包括如下步驟：在基板形成用于收容上述電子零件的空腔；在上述基板的第1面形成第1導體圖案和配置在上述第1導體圖案的周圍的第2導體圖案，該第1導體圖案形成有狹縫且包圍上述空腔的開口；在上述第1面形成覆蓋上述第1導體圖案、上述第2導體圖案及上述空腔的開口的絕緣層，上述狹縫從上述第2導體圖案側通到上述空腔的開口側。

采用本發明，在基板的上表面形成有包圍空腔的開口的第1導體圖案。由此，絕緣層不會較大地彎曲。另外，在該第1導體圖案形成有從第2導體圖案側通到空腔的開口側的狹縫。由此，在形成絕緣層時，位于第1導體圖案的外側的樹脂的一部分通過狹縫向第1導體圖案10的內側移動。因此，絕緣層的厚度在第1導體圖案的內側和外側相等，結果，形成平坦的絕緣層。結果，提高了布線板的可靠性。

附圖說明

圖1是電子零件內置式布線板的概略剖視圖。

圖2是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖3是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖4是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖5是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖6是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖7是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖8是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖9是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖10是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖11是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖12是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖13是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖14是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖15是用于說明電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖16是表示積層多層印刷布線板的圖。

圖17是用于說明變形例的電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖18是用于說明變形例的電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖19是用于說明變形例的電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖20是用于說明變形例的電子零件內置式布線板的制造方法的圖。

圖21是表示導體圖案的變形例的圖。

圖22是表示導體圖案的變形例的圖。

圖23是表示導體圖案的變形例的圖。

圖24是表示導體圖案的變形例的圖。

圖25是表示導體圖案的變形例的圖。