[發(fā)明專(zhuān)利]布線(xiàn)板及布線(xiàn)板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110084003.4
• 申請(qǐng)日: 2011-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102223757A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 古畑直規(guī);酒井俊輔;三門(mén)幸信
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種布線(xiàn)板，其中，其包括：

形成有空腔的基板；

收容在上述空腔內(nèi)的電子零件；

在上述基板的第1面以包圍上述空腔的開(kāi)口的方式形成的第1導(dǎo)體圖案；

形成在上述第1導(dǎo)體圖案的周?chē)牡?導(dǎo)體圖案；

在上述第1面以覆蓋上述第1導(dǎo)體圖案、上述第2導(dǎo)體圖案及上述空腔的開(kāi)口的方式形成的絕緣層，

在上述第1導(dǎo)體圖案形成有從上述第2導(dǎo)體圖案?jìng)?cè)通到上述空腔的開(kāi)口側(cè)的狹縫。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述電子零件與上述空腔的內(nèi)壁之間填充有從上述絕緣層流出的樹(shù)脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述空腔的開(kāi)口形狀為矩形，

上述狹縫形成在上述空腔的開(kāi)口的拐角附近。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述第1導(dǎo)體圖案的側(cè)壁與形成在上述基板的上述空腔的內(nèi)壁形成在大致同一面內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

形成在上述基板的上述空腔的內(nèi)壁位于上述第1導(dǎo)體圖案的內(nèi)側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述第1導(dǎo)體圖案的厚度與上述第2導(dǎo)體圖案的厚度大致相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述第1導(dǎo)體圖案的形狀與上述空腔的開(kāi)口形狀相似。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述狹縫優(yōu)先形成在遠(yuǎn)離上述電子零件的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述空腔是貫穿上述基板的孔，

在上述基板的與上述第1面相反的一側(cè)的第2面具有以包圍上述空腔的在上述第2面的開(kāi)口的方式形成的第3導(dǎo)體圖案。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述電子零件的厚度與上述基板的厚度大致相等。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線(xiàn)板，其特征在于，

上述第1面與上述電子零件的形成有端子的面位于同一面內(nèi)。

12.一種布線(xiàn)板的制造方法，其中，其包括以下步驟：

在基板形成用于收容電子零件的空腔；

在上述基板的第1面形成第1導(dǎo)體圖案和配置在上述第1導(dǎo)體圖案的周?chē)牡?導(dǎo)體圖案，該第1導(dǎo)體圖案形成有狹縫并且包圍上述空腔的開(kāi)口；

在上述第1面形成覆蓋上述第1導(dǎo)體圖案、上述第2導(dǎo)體圖案和上述空腔的開(kāi)口的絕緣層，

上述狹縫從上述第2導(dǎo)體圖案?jìng)?cè)通到上述空腔的開(kāi)口側(cè)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，該制造方法包含如下步驟：

從上述絕緣層流出的樹(shù)脂填充到上述電子零件與上述空腔的內(nèi)壁之間。

14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，

將上述空腔形成為其開(kāi)口形狀為矩形，

將上述狹縫形成在上述空腔的開(kāi)口的拐角附近。

15.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，

將上述第1導(dǎo)體圖案形成為其側(cè)壁與形成在上述基板的上述空腔的內(nèi)壁位于大致同一面內(nèi)。

16.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，

以形成在上述基板的上述空腔的內(nèi)壁位于上述第1導(dǎo)體圖案的內(nèi)側(cè)的方式形成上述第1導(dǎo)體圖案。

17.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，

將上述第1導(dǎo)體圖案的厚度及上述第2導(dǎo)體圖案的厚度形成為相等的厚度。

18.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，

形成與上述空腔的開(kāi)口形狀相似的形狀的上述第1導(dǎo)體圖案。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，

上述狹縫優(yōu)先形成在遠(yuǎn)離上述電子零件的位置。