[發(fā)明專利]阻焊曝光底片及線路板制作工藝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110083726.2
• 申請(qǐng)日: 2011-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN102162991A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷科;劉海龍;程新;郭長(zhǎng)峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): G03F1/14
• 分類號(hào): G03F1/14;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種阻焊曝光底片及線路板制作工藝。

背景技術(shù)

印制線路板的Coating工藝(一種將起保護(hù)作用的材料噴涂在線路板成品上用于保護(hù)線路板的工藝)主要應(yīng)用在某些處于惡劣環(huán)境下使用的線路板上面，如航空線路板，該Coating工藝生成的防護(hù)層對(duì)在惡劣環(huán)境下使用的線路板起著重要的保護(hù)作用。

請(qǐng)參閱圖1-圖3，圖1為印制線路板阻焊及后續(xù)步驟的工藝流程圖，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中阻焊曝光顯影后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為現(xiàn)有技術(shù)中噴涂保護(hù)層后后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

通常具有防護(hù)層的印制線路板的制作工藝具體包括：

步驟S11：絲印阻焊，阻焊層12是一種保護(hù)層，涂覆在印制線路板11不需焊接的線路和基材上。用于防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量，防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害。

步驟S12：；曝光和顯影，是將絲印后有阻焊層12的印制板，用阻焊底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。

步驟S13：噴涂防護(hù)層13，采用Coating工藝將防護(hù)層13噴涂在阻焊層上。

但由于常規(guī)制作的線路板阻焊層12表面是光滑的，當(dāng)防護(hù)層13噴涂在線路板上時(shí)，防護(hù)層13與阻焊層12的結(jié)合力通常情況下是很弱的，很容易出現(xiàn)阻焊層12上無(wú)防護(hù)層13或防護(hù)層13脫落的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種阻焊曝光底片線路板制作工藝，以提高阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力，避免阻焊層上無(wú)防護(hù)層或防護(hù)層脫落的缺陷。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種阻焊曝光底片，用于提高防護(hù)層與阻焊的結(jié)合能力，包括阻焊曝光底片本體發(fā)明，該阻焊曝光底片本體發(fā)明上間隔設(shè)置有多個(gè)擋光點(diǎn)發(fā)明。

優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，多個(gè)所述擋光點(diǎn)發(fā)明矩形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體發(fā)明上。

優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，所述每行或每列的相鄰兩擋光點(diǎn)發(fā)明的間距為1～3mm。

優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，多個(gè)所述擋光點(diǎn)發(fā)明環(huán)形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體發(fā)明上。

優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，所述擋光點(diǎn)發(fā)明為圓形，且直徑為0.2～0.5mm。

優(yōu)選的，在上述阻焊曝光底片中，所述擋光點(diǎn)為三角形、菱形或異形。

一種線路板制作工藝，包括步驟：1)線路板基體制作；2)在線路板基體表面絲印阻焊層；3)預(yù)烘線路板；4)對(duì)阻焊層曝光和顯影；5)在線路板的阻焊層表面噴涂防護(hù)層，所述步驟4)具體為采用如上任一項(xiàng)所述阻焊曝光底片對(duì)所述阻焊層曝光和顯影。

優(yōu)選的，在上述線路板制作工藝中，所述步驟3)具體為對(duì)線路板采用60～80攝氏度的溫度烘30～50分鐘。

優(yōu)選的，在上述線路板制作工藝中，所述步驟4)的顯影時(shí)間為100～140秒。

優(yōu)選的，在上述線路板制作工藝中，所述步驟4)的顯影時(shí)間為120秒。

從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的具有多個(gè)擋光點(diǎn)的阻焊曝光底片，可提高防護(hù)層與阻焊層的結(jié)合能力，將該阻焊曝光底片對(duì)阻焊層進(jìn)行曝光并顯影處理后，可提高阻焊層表面的粗化效果，使得阻焊層表面粗糙，從而提高了阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力，避免了阻焊層上無(wú)防護(hù)層或防護(hù)層脫落的缺陷。

附圖說明

圖1為印制線路板阻焊及后續(xù)步驟的工藝流程圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中阻焊曝光顯影后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中噴涂保護(hù)層后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的阻焊曝光底片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的阻焊曝光底片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的阻焊曝光顯影后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的噴涂防護(hù)層后印制線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明公開了一種阻焊曝光底片線路板制作工藝，以提高阻焊層與防護(hù)層的結(jié)合能力，避免阻焊層上無(wú)防護(hù)層或防護(hù)層脫落的缺陷。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。