[發(fā)明專利]阻焊曝光底片及線路板制作工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110083726.2
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN102162991A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冷科;劉海龍;程新;郭長峰
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: G03F1/14
• 分類號: G03F1/14;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

1.一種阻焊曝光底片，用于提高防護層與阻焊層的結(jié)合能力，包括阻焊曝光底片本體(2)，其特征在于，該阻焊曝光底片本體(2)上間隔設(shè)置有多個擋光點(201)。

2.如權(quán)利要求1所述的阻焊曝光底片，其特征在于，多個所述擋光點(201)矩形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體(2)上。

3.如權(quán)利要求2所述的阻焊曝光底片，其特征在于，每行或每列的相鄰兩所述擋光點(201)的間距為1～3mm。

4.如權(quán)利要求1所述的阻焊曝光底片，其特征在于，多個所述擋光點(201)環(huán)形陣列的分布在所述阻焊曝光底片本體(2)上。

5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的阻焊曝光底片，其特征在于，所述擋光點(201)為圓形，且直徑為0.2～0.5mm。

6.如權(quán)利要求1-4任一項所述的阻焊曝光底片，其特征在于，所述擋光點(201)為三角形、菱形或異形。

7.一種線路板制作工藝，包括步驟：1)線路板基體制作；2)在線路板基體表面絲印阻焊層；3)預(yù)烘線路板；4)對阻焊層曝光和顯影；5)在線路板的阻焊層表面噴涂防護層，其特征在于，所述步驟4)具體為采用如權(quán)利要求1-6任一項所述阻焊曝光底片對所述阻焊層曝光和顯影。

8.如權(quán)利要求7所述的線路板制作工藝，其特征在于，所述步驟3)具體為對線路板采用60～80攝氏度的溫度烘30～50分鐘。

9.如權(quán)利要求8所述的線路板制作工藝，其特征在于，所述步驟4)的顯影時間為100～140秒。

10.如權(quán)利要求9所述的線路板制作工藝，其特征在于，所述步驟4)的顯影時間為120秒。