[發(fā)明專利]電路板及其應(yīng)用

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110081433.0
• 申請(qǐng)日: 2011-04-01
• 公開（公告）號(hào): CN102244972A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王忠誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王忠誠(chéng)
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203
• 代理人: 錢凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是屬于電路板的一種結(jié)構(gòu)，及該電路板結(jié)合具有半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)應(yīng)用。

背景技術(shù)

如圖16所示，為現(xiàn)有半導(dǎo)體的構(gòu)裝體1A剖視圖，該構(gòu)裝體1A包含有電路板5、芯片20、電性傳輸線60及封裝體10，其中，該電路板5具有一絕緣體40、二導(dǎo)電線路7及一導(dǎo)電通路7K，該絕緣體40具有側(cè)邊44、第一表面41及相對(duì)應(yīng)的第二表面42，而各導(dǎo)電線路7分別具有側(cè)邊7C、第一上表面7A及相對(duì)應(yīng)的第一下表面7B，且各導(dǎo)電線路7的第一下表面7B分別與絕緣體40的第一表面41或第二表面42結(jié)合，該導(dǎo)電通路7K被絕緣體40包覆，且導(dǎo)電通路7K的兩端分別將設(shè)置在與絕緣體40第一表面41及第二表面42相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線路7接合，使二相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線路7彼此電性連通，而該導(dǎo)電通路7K是借由鉆孔與電鍍或塞孔的制作過程而制成，如此會(huì)增加該電路板5的制造工序與成本；一芯片20，芯片20具有側(cè)邊24、導(dǎo)電端23、第一表面21及相對(duì)應(yīng)的第二表面22，其中導(dǎo)電端23設(shè)置在第一表面21用以供對(duì)外電性連接用，而第二表面22與電路板5的絕緣體40第一表面41接合；一電性傳輸線60，該電性傳輸線60實(shí)施為導(dǎo)電線，電性傳輸線60的兩端分別與芯片20導(dǎo)電端23及一導(dǎo)電線路7第一上表面7A接合，令芯片20導(dǎo)電端23與導(dǎo)電線路7電性連通；一封裝體10，該封裝體10設(shè)置在絕緣體40第一表面41，并包覆電路板5、芯片20及電性傳輸線60。

上述圖16所示的構(gòu)裝體1A，因芯片20、導(dǎo)電線路7及封裝體10分別設(shè)置在絕緣體40的表面，令構(gòu)裝體1A的厚度Ta是由電路板5厚度T5、芯片20厚度T20及封裝體10厚度T10加總而成，其中，電路板5的厚度T5是由絕緣體40厚度T40及導(dǎo)電線路7厚度T7加總而成；為滿足產(chǎn)品輕、薄、短及小的發(fā)展趨勢(shì)，因此，以減少電路板5導(dǎo)電線路7的厚度T7或芯片20的厚度T20達(dá)到降低構(gòu)裝體1A厚度Ta的有效方法之一，但是，要降低導(dǎo)電線路7厚度T7或芯片20厚度T20，需增購(gòu)減薄的生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)，該電路板5導(dǎo)電線路7厚度T7及芯片20的厚度T20無法成為“零”的，也就是說，當(dāng)導(dǎo)電線路7厚度T7或芯片20厚度T20是“零”時(shí)，就表示位于電路板5的導(dǎo)電線路7及芯片20為不存在的，因此，令構(gòu)裝體(Package)1A厚度Ta是無法有效降低而不利于產(chǎn)業(yè)運(yùn)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種電路板及其應(yīng)用，是提供一個(gè)將導(dǎo)電線路側(cè)邊被電路板絕緣體包覆的結(jié)構(gòu)，使電路板的厚度因不包含有導(dǎo)電線路的厚度而得以更薄，并可再結(jié)合一半導(dǎo)體的芯片于本發(fā)明的電路板中，令芯片的側(cè)邊是被電路板的絕緣體包覆，使電路板的厚度因不包含有芯片的厚度而更厚，進(jìn)而使構(gòu)裝體的厚度得以更薄以利于產(chǎn)業(yè)的使用。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種電路板，其特征在于，包括：一絕緣體，該絕緣體具有側(cè)邊、第一表面及相對(duì)應(yīng)的第二表面；一導(dǎo)電線路，該導(dǎo)電線路是由一個(gè)上部及一個(gè)下部組成，該上部具有第一側(cè)邊、第一寬度、第一長(zhǎng)度、第一上表面及相對(duì)應(yīng)的第一下表面，該上部第一上表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第一上表面，該下部具有第二側(cè)邊、第二寬度、第二長(zhǎng)度、第二上表面及相對(duì)應(yīng)的第二下表面，該下部第二下表面亦可實(shí)施為該導(dǎo)電線路的第二下表面，其中，上部是借第一下表面的一部分與下部第二上表面的至少一部分接合，據(jù)此，該下部就是與上部堆疊結(jié)合在一起，該絕緣體包覆該導(dǎo)電線路，令該導(dǎo)電線路埋設(shè)在該絕緣體內(nèi)，其中，令該絕緣體至少包覆上部第一下表面的一部分及第一側(cè)邊的一部分，并令第一上表面不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體第一表面外部，同時(shí)，上部的第一長(zhǎng)度比下部的第二長(zhǎng)度更長(zhǎng)，令上部第一下表面的一部分不與下部接合。

前述的電路板，其中導(dǎo)電線路下部的第二上表面及第二側(cè)邊被絕緣體包覆，而下部的第二下表面不被絕緣體包覆。

前述的電路板，其中導(dǎo)電線路下部的第二上表面、第二下表面及第二側(cè)邊被絕緣體包覆。

前述的電路板，其中導(dǎo)電線路的上部的第一上表面或下部的第二下表面凹陷于絕緣體表面或不凸出于絕緣體表面。

前述的電路板，其中導(dǎo)電線路第二側(cè)邊的一部分或第一側(cè)邊的一部分不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體外部。

前述的電路板，其中導(dǎo)電線路上部更具有一第三下表面，該第三下表面位于上部第一下表面與下部第二側(cè)邊之間，且上部第三下表面及下部第二側(cè)邊皆不與絕緣體接合，令絕緣體與下部的第二側(cè)邊之間具有一容置空間。

前述的電路板，其中電路板還至少具有一層的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層設(shè)置在不被絕緣體包覆的導(dǎo)電線路表面。