[發明專利]電路板及其應用

無效

• 申請號: 201110081433.0
• 申請日: 2011-04-01
• 公開（公告）號: CN102244972A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 王忠誠
• 申請（專利權）人: 王忠誠
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/498
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 錢凱

1.一種電路板，其特征在于，包括：

一絕緣體，該絕緣體具有側邊、第一表面及相對應的第二表面；

一導電線路，該導電線路是由一個上部及一個下部組成，該上部具有第一側邊、第一寬度、第一長度、第一上表面及相對應的第一下表面，該上部第一上表面亦可實施為該導電線路的第一上表面，該下部具有第二側邊、第二寬度、第二長度、第二上表面及相對應的第二下表面，該下部第二下表面亦可實施為該導電線路的第二下表面，其中，上部是借第一下表面的一部分與下部第二上表面的至少一部分接合，據此，該下部就是與上部堆疊結合在一起，該絕緣體包覆該導電線路，令該導電線路埋設在該絕緣體內，其中，令該絕緣體至少包覆上部第一下表面的一部分及第一側邊的一部分，并令第一上表面不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體第一表面外部，同時，上部的第一長度比下部的第二長度更長，令上部第一下表面的一部分不與下部接合。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導電線路下部的第二上表面及第二側邊被絕緣體包覆，而下部的第二下表面不被絕緣體包覆。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導電線路下部的第二上表面、第二下表面及第二側邊被絕緣體包覆。

4.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導電線路的上部的第一上表面或下部的第二下表面凹陷于絕緣體表面或不凸出于絕緣體表面。

5.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導電線路第二側邊的一部分或第一側邊的一部分不被絕緣體包覆而裸露于絕緣體外部。

6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導電線路上部更具有一第三下表面，該第三下表面位于上部第一下表面與下部第二側邊之間，且上部第三下表面及下部第二側邊皆不與絕緣體接合，令絕緣體與下部的第二側邊之間具有一容置空間。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還至少具有一層的導電層，該導電層設置在不被絕緣體包覆的導電線路表面。

8.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導電線路的下部的第二寬度比上部的第一寬度更寬，令下部第二上表面的一部分不與上部第一下表面接合，使該下部的至少一部分可以在絕緣體第二表面延伸。

9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一第三絕緣體，該第三絕緣體至少具有側邊、第一表面及相對應的第二表面，第三絕緣體的第二表面與電路板絕緣體的第一表面或第二表面接合。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電路板更包含有一第二導電線路，且第三絕緣體更是包含有一孔洞，該孔洞令導電線路的一部分裸露于該孔洞外部；該第二導電線路設置在第三絕緣體第一表面并借該孔洞與導電線路接合。

11.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一孔洞。

12.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一芯片，該芯片具有第一表面、第二表面、導電端及側邊，其中，導電端設置在該芯片第一表面，并令芯片側邊的至少一部分被絕緣體包覆而不裸露于絕緣體外部，據此，令芯片埋設在絕緣體內，且芯片第一表面裸露于絕緣體外部。

13.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一電性傳輸線，該電性傳輸線實施為導電線或導電膏，該電性傳輸線的兩端分別與芯片導電端及導電線路結合。

14.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一孔洞、芯片及黏膠，該黏膠設置在電路板孔洞內，而該芯片設置在電路板孔洞內，芯片具有第一表面、第二表面、導電端及側邊，其中，導電端設置在第一表面，而芯片側邊借黏膠而與絕緣體接合。

15.根據權利要求14所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包含有一電性傳輸線，該電性傳輸線實施為導電線或導電膏，該電性傳輸線的兩端分別與芯片導電端及導電線路結合。