[發明專利]一種倒裝芯片封裝產品染色方法

無效

• 申請號: 201110077598.0
• 申請日: 2011-03-29
• 公開（公告）號: CN102315088A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 魏君
• 申請（專利權）人: 上海華碧檢測技術有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種試驗方法，具體來說為一種染色試驗方法，特別是一種倒裝芯片封裝產品染色方法。

背景技術

染色試驗方法是一種破壞性試驗，專業上稱為“染色與撬起”。印制板的焊點經過染料滲入后，將元件移除后，可以看到所有焊球都保留在印制板上，對于元器件來說，多數焊點都幾乎沒有裂縫，焊點的裂縫顏色則會完全被染成紅色。

染色試驗方法常應用于BGA封裝產品，但隨著倒裝芯片(Flip-Chip)封裝技術的出現，其應用范圍日益廣泛，特別是高端器件及高密度封裝領域中經常采用這種封裝形式。對于該種封裝形式的染色試驗方法，目前還是延用傳統染色方式。在將芯片染色后，對芯片和基板分離常采用拉拔方式。具體為，先固定樣品。清潔器件表面；用適量雙組份鋁加固環氧油灰捏至顏色混合均勻，將該油灰沾到器件表面，完全覆蓋整個器件，但不可超出板邊；在表面的油灰中埋入一根平放的鐵棍(鐵棍粗細由試樣大小而定)，將器件放在空氣中自然干半小時。然后采用拉拔方式將芯片和基板分離。即，板子固定在臺鉗上，用鐵絲繞在鐵棍的兩側，用鉤子穿入鐵絲中間，緩慢均勻旋轉鐵桿，使器件垂直分離。但是傳統染色方式對于Flip-Chip封裝產品存在明顯的弊端，最明顯的不足就是芯片容易出現破裂從而導致試驗失敗。由于目前業界并沒有針對該種封裝產品的染色方法，因此如何設計一種可靠性更高色染色的方法是值得研究。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種倒裝芯片封裝產品染色方法，該方法能提高對倒裝芯片封裝產品染色試驗的成功率。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種倒裝芯片封裝產品染色方法，其包括以下步驟：1)、對倒裝芯片封裝產品進行染色；2)、將染色后的倒裝芯片封裝產品與基板分離；3)、檢測倒裝芯片封裝產品各焊點的狀態；而且在所述步驟2)中倒裝芯片封裝產品與基板分離采用剪切方式分離方法，所述剪切方式分離方法具體包括以下步驟：a)、在待測倒裝芯片封裝產品表面貼上雙面膠；

b)、將進過步驟a)處理的倒裝芯片封裝產品垂直豎起，用夾具將其固定在推拉力機樣品臺中央；

c)、將推拉力機的推刀緩慢勻速上升，聽到焊點開裂的聲音立即停止，并將倒裝芯片封裝產品緩緩下降。

根據本發明所述的倒裝芯片封裝產品染色方法，所述對倒裝芯片封裝產品進行染色具體包括以下步驟：

21)、將樣品浸入染料中：將待測樣品放入玻璃皿中倒入染料，染料的液面需高出樣品表面；

22)、抽真空：打開干燥器密封蓋，將放樣品的玻璃皿，放入干燥器中，蓋上密封蓋；干燥器一端用軟管與真空泵連通，打開干燥器閥門，打開真空泵電源開關，抽真空10分鐘然后關閉真空泵電源；將閥門緩慢旋轉至開的位置，讓空氣進入重復過程8-11次，關閉干燥器閥門并拔下軟管；

23)、取出樣品：將閥門緩慢旋轉至開的位置，讓空氣進入，5分鐘后，打開干燥器密封蓋，取出玻璃皿；將染色后的器件放入另一干凈玻璃皿中，把有顏色的玻璃皿用酒精洗凈；

24)、烘烤：將盛器件的玻璃皿放入烘箱中烘烤使染料全部干透；

25)、光學拍照：將器件從烘箱中取出，對染色后的器件拍照。

根本發明所述的倒裝芯片封裝產品染色方法，所述樣品浸入染料步驟前還包括對樣品表面雜質及助焊劑清洗的步驟。

本發明所述的倒裝芯片封裝產品染色方法，通過對現有染色試驗方法中芯片和基板分離方式進行改進，將現有的拉拔方式改為剪切方式分離芯片，提高了試驗的成功率。

具體實施方式

以下用實施例結合附圖對本發明作更詳細的描述。本實施例僅僅是對本發明最佳實施方式的描述，并不對本發明的范圍有任何限制。

實施例

一種倒裝芯片封裝產品染色方法，其包括以下步驟：1)、對倒裝芯片封裝產品進行染色。即將產品清洗后放入紅墨水中，抽真空，并加熱烘干。具體為：

1.1光學拍照，保存樣品信息；

1.2切割：用干凈的軟紙保護器件，然后將器件連同板子切割下來，保證割下的板子大小為40～50mm之間；

1.3表面雜質及助焊劑清洗：用氮氣槍將樣品表面吹干凈，然后用助焊劑清洗劑清洗，去除焊球間的助焊劑殘留物及油污等，使染料易于滲入。然后用去離子水沖洗，并用電吹風吹干；

1.4樣品浸入染料中：將待測樣品放入玻璃皿中倒入染料，染料的液面需高出樣品表面；