[發明專利]一種倒裝芯片封裝產品染色方法

無效

• 申請號: 201110077598.0
• 申請日: 2011-03-29
• 公開（公告）號: CN102315088A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 魏君
• 申請（專利權）人: 上海華碧檢測技術有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種倒裝芯片封裝產品染色方法，其包括以下步驟：

1)、對倒裝芯片封裝產品進行染色；

2)、將染色后的倒裝芯片封裝產品與基板分離；

3)、檢測倒裝芯片封裝產品各焊點的狀態；

其特征在于：

所述步驟2)中倒裝芯片封裝產品與基板分離采用剪切方式分離方法，所述剪切方式分離方法具體包括以下步驟：

a)、在待測倒裝芯片封裝產品表面貼上雙面膠；

b)、將進過步驟a)處理的倒裝芯片封裝產品垂直豎起，用夾具將其固定在推拉力機樣品臺中央；

c)、將推拉力機的推刀緩慢勻速上升，聽到焊點開裂的聲音立即停止，并將倒裝芯片封裝產品緩緩下降。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片封裝產品染色方法，其特征在于：所述對倒裝芯片封裝產品進行染色具體包括以下步驟：

21)、將樣品浸入染料中：將待測樣品放入玻璃皿中倒入染料，染料的液面需高出樣品表面；

22)、抽真空：打開干燥器密封蓋，將放樣品的玻璃皿，放入干燥器中，蓋上密封蓋；干燥器一端用軟管與真空泵連通，打開干燥器閥門，打開真空泵電源開關，抽真空10分鐘然后關閉真空泵電源；將閥門緩慢旋轉至開的位置，讓空氣進入重復過程8-11次，關閉干燥器閥門并拔下軟管；

23)、取出樣品：將閥門緩慢旋轉至開的位置，讓空氣進入，5分鐘后，打開干燥器密封蓋，取出玻璃皿；將染色后的器件放入另一干凈玻璃皿中，把有顏色的玻璃皿用酒精洗凈；

24)、烘烤：將盛器件的玻璃皿放入烘箱中烘烤使染料全部干透；

25)、光學拍照：將器件從烘箱中取出，對染色后的器件拍照。

3.根據權利要求2所述的倒裝芯片封裝產品染色方法，其特征在于：所述樣品浸入染料步驟前還包括對樣品表面雜質及助焊劑清洗的步驟。