[發(fā)明專利]層疊型陶瓷電子部件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110076992.2
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN102222563A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 元木章博;竹內(nèi)俊介;小川誠;西原誠一;川崎健一;松本修次
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 樊建中

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊型陶瓷電子部件及其制造方法，特別涉及通過直接進行鍍覆層而形成為外部端子與內(nèi)部電極電連接的層疊型陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

如圖3所示，以層疊陶瓷的電容器為代表的層疊型陶瓷電子部件101一般例如具備層疊構(gòu)造的部件本體105，該部件本體105包括：由介電陶瓷構(gòu)成的層疊了的多個陶瓷層102；沿著陶瓷層102之間的界面形成的多個層狀的內(nèi)部電極103和104。在部件本體105的一個和另一個端面106和107上形成外部端子電極108和109，使得分別露出多個內(nèi)部電極103和多個內(nèi)部電極104的各端部，并分別將這些內(nèi)部電極103的各端部和內(nèi)部電極104的各端部相互電連接起來。

在形成外部端子電極108和109時，一般通過將包含金屬成分和玻璃成分的金屬膏涂涂布在部件本體105的端面106和107上，接著進行燒接，由此首先形成膏電極層110。接著，在膏電極層110上形成例如以鎳為主要成分的第一鍍覆層111，進而在其上，形成例如以錫或金為主要成分的第二鍍覆層112。即，外部端子電極108和109分別由膏電極層110、第一鍍覆層111和第二鍍覆層112的3層構(gòu)造構(gòu)成。

對于外部端子電極108和109，在使用焊錫將層疊型陶瓷電子部件101安裝到基板上時，要求與焊錫的浸潤性(solderability)良好。同時，要求以下的作用：對于外部端子電極108，將處于相互電絕緣狀態(tài)的多個內(nèi)部電極103相互電連接起來，并且，對于外部端子電極109，將處于相互電絕緣狀態(tài)的多個內(nèi)部電極104相互電連接起來。確保焊錫的浸潤性起到上述第二鍍覆層112的作用，內(nèi)部電極103和104相互電連接起到膏電極層110的作用。第一鍍覆層111起到防止焊錫接合時的焊錫浸出的作用。

但是，膏電極層110的厚度大到數(shù)十μm～數(shù)百μm。因此，為了使該層疊型陶瓷電子部件101的尺寸收斂到一定的規(guī)格值，需要確保該膏電極層110的體積，即使是不理想的，也需要減少用于確保靜電電容的實效體積。另一方面，由于鍍覆層111和112的厚度是數(shù)μm左右，所以如果假設(shè)只由第一鍍覆層111和第二鍍覆層112構(gòu)成外部端子電極108和109，則能夠更多地確保用于確保靜電電容的實效體積。

例如，在國際公開第2008/059666號公報(專利文獻1)中，記載了將成為外部端子電極的鍍覆層直接形成在部件本體的端面上。進而，在專利文獻1中，還記載了在形成鍍覆層后進行熱處理，從而在內(nèi)部電極與鍍覆層的邊界部分形成相互擴散區(qū)域。

由此，如果適用該現(xiàn)有技術(shù)，則由于在相互擴散區(qū)域中造成金屬的體積膨脹，所以能夠有效地掩蓋存在于陶瓷層分別與內(nèi)部電極和外部電極的界面處的間隙，能夠有效地防止在其后實施的一些鍍覆處理中的鍍液和其他水分浸入到部件本體中的情況。

另外，如果適用該現(xiàn)有技術(shù)，則期待在部件本體中，提高構(gòu)成隔著內(nèi)部電極層疊的陶瓷層的陶瓷與鍍覆層之間的界面處的粘著力。另外，在要求提高該粘著力的情況下，認為優(yōu)選在構(gòu)成鍍覆層的金屬的共晶溫度的1000℃以上的溫度下進行熱處理。例如，在形成鍍銅層的情況下，認為優(yōu)選在接近銅的共晶溫度的1000℃以上的溫度下進行熱處理。

但是，如果在1000℃以上的溫度下進行熱處理時，則有可能遇到銅的一部分產(chǎn)生熔融的問題。其結(jié)果，在利用焊錫將該層疊型陶瓷電子部件安裝到電路基板上時，對電路基板的粘著力有可能降低。

另外，在鍍銅層上形成鎳等的鍍覆層的情況下，與鍍銅層的附著力也有可能有些降低。

[專利文獻1]國際公開第2008/059666號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：提供一種能夠解決上述那樣的問題點的層疊型陶瓷電子部件的制造方法。

本發(fā)明的另一個目的在于：提供一種通過上述制造方法制造的層疊型陶瓷電子部件。

本發(fā)明提供一種層疊型電子部件的制造方法，其特征在于包括：準備部件本體的工序，該部件本體具有包括多個陶瓷層而構(gòu)成的層疊構(gòu)造，在內(nèi)部形成內(nèi)部電極，并且內(nèi)部電極的一部分露出；和在部件本體的外表面上形成與內(nèi)部電極電連接的外部端子電極的工序。外部端子電極形成工序包括：在部件本體的內(nèi)部電極的露出面上形成鍍覆層的工序。該層疊型電子部件的制造方法還包括：在1000℃以上的溫度下對形成了鍍覆層的部件本體進行熱處理的工序，其中，為了解決上述技術(shù)課題，在上述熱處理工序中，將從室溫上升到1000℃以上的最高溫度的平均升溫速度設(shè)定為100℃/分鐘以上。