[發明專利]層疊型陶瓷電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201110076992.2
• 申請日: 2011-03-23
• 公開（公告）號: CN102222563A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 元木章博;竹內俊介;小川誠;西原誠一;川崎健一;松本修次
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，

包括：準備部件本體的工序，上述部件本體具有包括多個陶瓷層而構成的層疊構造，在內部形成內部電極，并且上述內部電極的一部分露出；和

在上述部件本體的外表面上，形成與上述內部電極電連接的外部端子電極的工序，

上述外部端子電極形成工序包括：在上述部件本體的上述內部電極的露出面上形成鍍覆層的工序，

該層疊型陶瓷電子部件的制造方法還包括：在1000℃以上的溫度下對形成了上述鍍覆層的上述部件本體進行熱處理的工序，

在上述熱處理工序中，將從室溫上升到1000℃以上的最高溫度的平均升溫速度設定為100℃/分鐘以上。

2.根據權利要求1所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，

上述鍍覆層以銅為主要成分。

3.一種層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，

包括：部件本體，具有包括多個陶瓷層而構成的層疊構造，在內部形成內部電極，并且上述內部電極的一部分露出；

外部端子電極，與上述內部電極電連接，并且形成在上述部件本體的外表面上，

上述外部端子電極包括：形成在上述部件本體的上述內部電極的露出面上的鍍覆層，

上述鍍覆層的表面積率為1.01以上。

4.根據權利要求3所述的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，

在上述鍍覆層與上述內部電極的邊界部分，形成了能夠檢測出包含在上述鍍覆層中的金屬成分和包含在上述內部電極中的金屬成分的雙方的相互擴散區域，上述相互擴散區域形成為延伸到上述鍍覆層側和上述內部電極側的雙方為止，在上述內部電極側，到達與上述部件本體的上述內部電極的露出面距離2μm以上的位置。

5.根據權利要求3或4所述的層疊型陶瓷電子部件，其特征在于，

上述鍍覆層以銅為主要成分。