[發(fā)明專(zhuān)利]層疊型電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110076989.0
• 申請(qǐng)日: 2011-03-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102222562A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 元木章博;竹內(nèi)俊介;小川誠(chéng);川崎健一
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/30
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/30;H01G4/232
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種層疊型電子部件，特別涉及一種以使外部端子電極與內(nèi)部電極電連接的方式通過(guò)直接鍍敷形成的層疊型電子部件。

背景技術(shù)

如圖2所示，以層疊電容器為代表的層疊型電子部件101通常具備包含層疊的多個(gè)絕緣體層102和沿絕緣體層102間的界面形成的多個(gè)層狀的內(nèi)部電極103及104的層疊體105。多個(gè)內(nèi)部電極103及多個(gè)內(nèi)部電極104的各端部在層疊體105的一端及另一端面106及107分別露出，以將這些內(nèi)部電極103的各端部及內(nèi)部電極104的各端部分別彼此電連接的方式形成外部端子電極108及109。

形成外部端子電極108及109時(shí)，通常將含有金屬成分和玻璃成分的金屬漿膏涂布于層疊體105的端面106及107上，接著進(jìn)行燒結(jié)，由此，首先形成漿膏電極層110。接著，在漿膏電極層110上形成例如以鎳作為主成分的第一鍍敷層111，進(jìn)而在其上形成例如以錫或金作為主成分的第二鍍敷層112。即，利用漿膏電極層110、第一鍍敷層111及第二鍍敷層112的3層結(jié)構(gòu)構(gòu)成各個(gè)外部端子電極108及109。

對(duì)于外部端子電極108及109，使用焊錫將層疊型電子部件101安裝于基板上時(shí)，要求與焊錫的潤(rùn)濕性良好。同時(shí)，對(duì)于外部端子電極108，要求將彼此處于電絕緣的狀態(tài)的多個(gè)內(nèi)部電極103彼此電連接，且對(duì)于外部端子電極109，要求將處于彼此電絕緣的狀態(tài)的多個(gè)內(nèi)部電極104彼此電連接的作用。上述的第二鍍敷層112起到確保焊錫潤(rùn)濕性的作用，漿膏電極層110起到內(nèi)部電極103及104彼此的電連接的作用。第一鍍敷層111起到防止焊錫接合時(shí)的焊錫熔解(はんだ喰われ)的作用。

但是，漿膏電極層110的厚度大至數(shù)十μm～數(shù)百μm。因此，為了將該層疊型電子部件101的尺寸控制在一定的規(guī)格值，需要確保該漿膏電極層110的體積，但是，相應(yīng)產(chǎn)生了需要減少用于確保靜電電容的實(shí)效體積。另一方面，由于鍍敷層111及112的厚度為數(shù)μm左右，所以例如如果能夠只用第一鍍敷層111及第二鍍敷層112構(gòu)成外部端子電極108及109，則能夠更大地確保用于確保靜電電容的實(shí)效體積。

例如，在日本特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)中公開(kāi)了相對(duì)于層疊體的內(nèi)部電極露出的側(cè)壁面的整個(gè)面，以在側(cè)壁面露出的內(nèi)部電極短路的方式通過(guò)無(wú)電解鍍敷析出導(dǎo)電性金屬膜而形成外部端子電極的方法。

但是，在通過(guò)無(wú)電解鍍敷形成作為外部端子電極的導(dǎo)電性金屬膜的情況下，金屬粒子的結(jié)晶粒徑小，成為表面容易被氧化的狀態(tài)。因此，例如，在使用以銅作為主成分的金屬通過(guò)無(wú)電解鍍敷形成第一鍍敷層后，在其上形成以鎳作為主成分的第二鍍敷層的情況下，在第一鍍敷層和第二鍍敷層之間容易產(chǎn)生剝離。另外，在通過(guò)無(wú)電解鍍敷的情況下，成膜速度小，因此，不能提高生產(chǎn)率。

另一方面，為了解決上述的無(wú)電解鍍敷的問(wèn)題，雖然在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中沒(méi)有記載，但認(rèn)為可以應(yīng)用電解鍍敷。但是，在電解鍍敷的情況下，由于鍍敷成長(zhǎng)度(鍍敷析出物的分散性)比無(wú)電解鍍敷差，因此，相鄰內(nèi)部電極露出端的間隔寬時(shí)，鍍敷成長(zhǎng)不足，有可能產(chǎn)生未形成鍍敷的部分。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1?日本特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可以解決上述那樣的問(wèn)題的層疊型電子部件。

本發(fā)明提供一種層疊型電子部件，具有：包含層疊的多個(gè)絕緣體層及沿絕緣體層間的界面形成的內(nèi)部電極且內(nèi)部電極的端部露出于規(guī)定的面的層疊體；以及形成于層疊體的規(guī)定的面上且與內(nèi)部電極電連接的外部端子電極，外部端子電極包含在層疊體的規(guī)定的面上直接形成的鍍敷膜。為解決上述的技術(shù)課題，其特征具備如下構(gòu)成。

首先，作為第一特征，所述鍍敷膜具有將特定金屬作為主成分的多個(gè)層構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，且其合計(jì)厚度為3～15μm。即，以特定金屬作為主成分的鍍敷膜由層疊的多個(gè)層形成。需要說(shuō)明的是，可以在該鍍敷膜上進(jìn)一步形成與所述特定金屬不同種的金屬作為主成分的第二以后的鍍敷膜。

作為第二特征，多個(gè)層中，形成于第一層上的第二以后的層的合計(jì)厚度相對(duì)于直接形成于層疊體的規(guī)定的面上的第一層的厚度的比率為2～10。簡(jiǎn)單而言，使第一層更薄的同時(shí)，第二以后的層的合計(jì)厚度是第一層的厚度的2倍以上。

根據(jù)本發(fā)明，在直接形成于層疊體的規(guī)定的面上的鍍敷膜中，使第一層更薄的同時(shí)，使第二以后的層的合計(jì)厚度更厚，因此，能夠使包含于該鍍敷膜中的最上層的金屬粒子的粒徑較大。例如，該金屬粒子的粒徑可以設(shè)為0.5μm以上。因此，能夠使直接形成于層疊體的規(guī)定的面上的鍍敷膜的朝向外側(cè)的面難以被氧化。