[發明專利]層疊型電子部件有效
| 申請號： | 201110076989.0 | 申請日： | 2011-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN102222562A | 公開（公告）日： | 2011-10-19 |
| 發明（設計）人： | 元木章博;竹內俊介;小川誠;川崎健一 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 張寶榮 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種層疊型電子部件，其特征在于，
具有：包含層疊的多個絕緣體層及沿所述絕緣體層間的界面形成的內部電極且所述內部電極的端部露出于規定的面的層疊體；以及形成于所述層疊體的所述規定的面上且與所述內部電極電連接的外部端子電極，
所述外部端子電極包含在所述層疊體的所述規定的面上直接形成的鍍敷膜，所述鍍敷膜具有將特定金屬作為主成分的多個層構成的層疊結構，且其合計厚度為3～15μm，
所述多個層中，形成于第一層上的第二以后的層的合計厚度相對于直接形成于所述層疊體的所述規定的面上的所述第一層的厚度的比率為2～10。
2.如權利要求1所述的層疊型電子部件，其中，所述第一層是通過無電解鍍敷而形成的層，所述第二以后的層是通過電解鍍敷形成的層。
3.如權利要求1或2所述的層疊型電子部件，其中，所述多個層中，包含于最上層的金屬粒子的粒徑為0.5μm以上。
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