[發(fā)明專利]一種板對板連接器公端的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110076657.2
• 申請日: 2011-03-29
• 公開（公告）號: CN102723650A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周建剛;陳大軍
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/16;H01R43/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種板對板連接器公端的制備方法。

背景技術(shù)

在電子工業(yè)產(chǎn)品中，常需要對兩塊平行的電路板進行電性連接，表面安裝的板對板連接器應(yīng)運而生。板對板連接器，一般由公端和母端構(gòu)成，其內(nèi)部均設(shè)有金屬端子；公端金屬端子和母端金屬端子的一端分別與電路板電連接，另一端彼此電接觸，從而實現(xiàn)平行的電路板之間的電連接。

隨著各種小型消費電子產(chǎn)品，特別是移動電話的快速發(fā)展，板對板連接器愈加趨向小型化方向發(fā)展，因此需要對應(yīng)緊密排列母端與公端。但是由于板對板連接器本身結(jié)構(gòu)很小，因此對公端和母端的良好匹配性提出了較高的要求。另外，公端、母端內(nèi)金屬端子的制造精度要求也相應(yīng)提高，否則會將降低板對板連接器的良品率。

現(xiàn)有技術(shù)中，公端的常用制備方法為先注塑成型絕緣本體，該絕緣本體內(nèi)部預(yù)留通道，然后將金屬端子插入通道內(nèi)，從而在絕緣本體內(nèi)形成具有所需形狀的金屬端子，得到板對板連接器公端。該方法中，為了保證金屬端子能順利插入通道內(nèi)，所以一般采用間隙配合，即預(yù)留的通道空間較大，但間隙配合會導(dǎo)致形成的金屬端子位置不穩(wěn)固，在后續(xù)使用過程中，公端與母端多次插拔會使金屬端子發(fā)生松動，導(dǎo)致接觸不良。另外，將金屬端子插入絕緣本體內(nèi)，難以保證內(nèi)部金屬端子的準(zhǔn)確定位，因此形成的板對板連接器公端內(nèi)金屬端子的精度較低。

為了使金屬端子能順利進入絕緣本體內(nèi)部，目前也有采用先在絕緣本體上設(shè)置凹槽，然后將金屬端子壓入該凹槽內(nèi)，然后在凹槽的上方覆蓋絕緣后蓋，用于固定金屬端子并封裝所述絕緣本體，形成公端。該方法中，板對板連接器公端仍然通過插入金屬端子實現(xiàn)電連接，在外力碰撞或者多次插拔使用仍然會導(dǎo)致金屬端子位置發(fā)生變化，即公端內(nèi)金屬端子松動，造成與母端配合時保持力不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致板對板連接器接觸不良。另外，現(xiàn)有技術(shù)中均需單獨加工金屬端子，由于金屬端子的尺寸非常小，加工精度要求較高，難以實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的板對板連接器公端制備過程中存在的金屬端子容易松動、金屬端子加工精度要求高導(dǎo)致板對板連接器公端內(nèi)金屬端子精度低的技術(shù)問題。

本發(fā)明提供了一種板對板連接器公端的制備方法，包括注塑成型具有凹槽的絕緣本體，凹槽貫穿于絕緣本體的上下表面，用于插接板對板連接器母端，然后根據(jù)需要在絕緣本體的選定區(qū)域進行金屬化，在該選定區(qū)域形成金屬層，得到具有所需形狀的金屬端子，即得到所述板對板連接器公端。

本發(fā)明提供的制備方法，通過直接注塑成型絕緣本體，然后在絕緣本體上通過選擇性直接金屬化，在選定區(qū)域形成所需圖案的金屬層，該金屬層與絕緣本體的附著力很高，因此能保證金屬端子的位置穩(wěn)定，不會松動。另外，本發(fā)明的板對板連接器公端內(nèi)金屬端子是根據(jù)需要在絕緣本體上通過選擇性金屬化完成，其形狀和尺寸可控，因此本發(fā)明提供的制備方法得到的板對板連接器公端內(nèi)金屬端子的精度明顯優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中直接插入金屬端子的方法。另外，本發(fā)明中，無需單獨加工金屬端子，直接通過金屬化在絕緣本體內(nèi)完成，容易控制，工藝簡化。???

附圖說明

圖1是絕緣本體和金屬層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是板對板連接器公端的結(jié)構(gòu)示意圖。???

具體實施方式

本發(fā)明提供了一種了板對板連接器公端的制備方法，包括注塑成型具有凹槽的絕緣本體，凹槽貫穿于絕緣本體的上下表面，用于插接板對板連接器母端，然后根據(jù)需要在絕緣本體的選定區(qū)域進行金屬化，在該選定區(qū)域形成金屬層，得到具有所需形狀的金屬端子，即得到所述板對板連接器公端。

根據(jù)本發(fā)明的制備方法，先注塑成型絕緣本體1，絕緣本體1上具有凹槽11。該具有凹槽11的絕緣本體1通過一體注塑成型完成，所采用的成型設(shè)備為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，本發(fā)明中不再贅述。所述絕緣本體1的材料可采用現(xiàn)有技術(shù)中的各種絕緣塑料材料，例如可以選自液晶聚合物基材（LCP）或尼龍基材（PA）。絕緣本體1的注塑成型方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，例如可以將原料先通過混配機械制備塑料組合物，然后經(jīng)過注塑、吹塑、擠出或熱壓擠出設(shè)備，制造出所需形狀的絕緣本體。

所述凹槽11的結(jié)構(gòu)和形狀為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，貫穿于絕緣本體的上下表面。所述凹槽11用于插接板對板連接器母端，從而通過板對板連接器母端與所述板對板連接器公端的配合使用，實現(xiàn)平行電路板之間的電連接。