[發(fā)明專利]封裝件的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘

無效

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• 申請日: 2011-03-15
• 公開（公告）號: CN102195599A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 草彅芳浩
• 申請（專利權(quán)）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H3/02;H03H9/19;G04C9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝件(package)的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。

背景技術(shù)

近年來，在便攜電話或便攜信息終端上，采用利用了水晶等作為時刻源或控制信號等的定時源、參考信號源等的壓電振動器。已知各式各樣的這種壓電振動器，但作為其中之一，眾所周知表面安裝型的壓電振動器。作為這種壓電振動器，已知以由第一基板和第二基板來上下夾住形成有壓電振動片的壓電基板的方式接合的3層構(gòu)造型的壓電振動器。

這時，壓電振動片被收納于形成在第一基板與第二基板之間的空腔(密閉室)內(nèi)。

此外，在近年，開發(fā)的并非上述的3層構(gòu)造型，還開發(fā)了2層構(gòu)造型。這種類型的壓電振動器成為第一基板和第二基板直接接合而被封裝的2層構(gòu)造，在兩基板之間形成的空腔內(nèi)收納有壓電振動片。該被封裝的2層構(gòu)造型的壓電振動器與3層構(gòu)造的壓電振動器相比在能實現(xiàn)薄型化等的方面優(yōu)越，因而適于使用。作為這種2層構(gòu)造型的壓電振動器之一，眾所周知通過形成在基底基板的貫通電極，使被封入到空腔的內(nèi)側(cè)的壓電振動片和形成在基底基板的外側(cè)的外部電極導(dǎo)通的壓電振動器(例如，參照專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-124845號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2006-279872號公報

可是，在上述2層構(gòu)造型的壓電振動器中，貫通電極承擔(dān)使壓電振動片和外部電極導(dǎo)通，并且堵塞貫通孔而維持空腔內(nèi)的氣密這兩大作用。特別是，擔(dān)心在貫通電極和貫通孔的密合不充分時，空腔內(nèi)的氣密有會受損。為了消除這種不良情況，也需要以牢固地密合到貫通孔的內(nèi)周表面的狀態(tài)完全堵塞貫通孔，進(jìn)而，以在表面沒有凹部等的狀態(tài)形成貫通電極。

在此，在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2中，記載了使用導(dǎo)電膏材料(Ag膏材料或Au-Sn膏材料等)來形成貫通電極。但是，對于實際上如何形成等的具體的制造方法沒有任何記載。

一般，需要在向貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膏材料之后，通過燒結(jié)來固化(硬化)。然而，如果進(jìn)行燒結(jié)，則導(dǎo)電膏材料所包含的溶劑或分散介質(zhì)(以下稱為“溶劑等”)因蒸發(fā)會消失，因此通常，燒結(jié)后的導(dǎo)電膏材料的體積會比燒結(jié)前的導(dǎo)電膏材料的體積有所減少。因此，即便使用導(dǎo)電膏材料形成貫通電極，在表面也有可能發(fā)生凹部，其結(jié)果，有可能影響壓電振動片與外部電極的導(dǎo)通性。

為了解決上述的凹部的發(fā)生導(dǎo)致的導(dǎo)通不良，考慮使用Ag或Au-Sn等的導(dǎo)電部件的配合比率高且溶劑等的配合比率低的導(dǎo)電膏材料來形成貫通電極。依據(jù)該導(dǎo)電膏材料，由于燒結(jié)時的溶劑等的蒸發(fā)量較少，所以能夠抑制在貫通電極的表面產(chǎn)生凹部，并且能夠確保貫通電極切實導(dǎo)通。

但是，該導(dǎo)電膏材料中導(dǎo)電部件的配合比率高，因此其粘度也升高。因此，在向貫通孔內(nèi)填充了導(dǎo)電膏材料時，無法使導(dǎo)電膏材料滲透到各個角落，有可能在導(dǎo)電膏材料內(nèi)部以及貫通孔的內(nèi)周表面與導(dǎo)電膏材料之間產(chǎn)生空隙。然后，在這樣存在空隙的狀態(tài)下進(jìn)行燒結(jié)而形成貫通電極時，導(dǎo)電膏材料不會充分地密合，擔(dān)心會影響空腔內(nèi)的氣密。

此外，作為解決因產(chǎn)生凹部而導(dǎo)致的導(dǎo)通不良的其它方法，提出有利用導(dǎo)電性的鉚釘體和玻璃料形成貫通電極的方法。作為具體的貫通電極的形成方法，首先，將具有平板狀的基座部和從基座部的表面沿法線方向立設(shè)的芯材部的鉚釘體，插入貫通孔內(nèi)的狀態(tài)下，在貫通孔與芯材部的間隙填充玻璃料。然后，將填充后的玻璃料燒結(jié)而使貫通孔與芯材部和玻璃料一體化，然后，研磨鉚釘體的基座部而除去，從而形成貫通電極。由此，能夠使基底基板、玻璃料及芯材部彼此共面，因此能夠抑制在貫通電極的表面產(chǎn)生凹部，并能確保貫通電極可靠地導(dǎo)通。

但是，由于將鉚釘體插入貫通孔而加以配置，所以貫通孔與芯材部的間隙非常窄。由此，玻璃料不會滲透到所述間隙的各個角落，有可能在玻璃料內(nèi)部、芯材部的外周表面與玻璃料之間以及貫通孔的內(nèi)周表面與玻璃料之間產(chǎn)生空隙。然后，在這樣存在空隙的狀態(tài)下燒結(jié)而形成貫通電極時，與用上述的導(dǎo)電膏材料形成貫通電極時同樣，有可能會影響空腔內(nèi)的氣密。

發(fā)明內(nèi)容

于是，本發(fā)明的課題是提供能夠形成維持空腔內(nèi)的氣密的同時無導(dǎo)通不良的貫通電極的封裝件的制造方法、以及用該制造方法來制造的壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。