[發明專利]封裝件的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設備及電波鐘

無效

• 申請號: 201110072893.7
• 申請日: 2011-03-15
• 公開（公告）號: CN102195599A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 草彅芳浩
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H3/02;H03H9/19;G04C9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.一種封裝件的制造方法，制造能夠向形成在互相接合的多個基板之間的空腔內封入電子部件的封裝件，其特征在于，

包括貫通電極形成工序，形成沿厚度方向貫通所述多個基板之中第一基板，并使所述空腔的內側與所述封裝件的外側導通的貫通電極，

所述貫通電極形成工序包括：

在所述第一基板形成貫通孔的貫通孔形成工序；

向所述貫通孔內填充第一膏材料后臨時干燥的第一膏材料填充工序；以及

疊加到所述第一膏材料地向所述貫通孔內填充第二膏材料的第二膏材料填充工序，

所述第一膏材料的粘度低于所述第二膏材料的粘度。

2.如權利要求1所述的封裝件的制造方法，其特征在于：

在所述第一基板的第一面側中所述貫通孔的第一開口部的孔徑，形成為大于所述第一基板的第二面側中所述貫通孔的第二開口部的孔徑，

在所述第一膏材料填充工序及所述第二膏材料填充工序中，從所述第一開口部向所述貫通孔內填充所述第一膏材料及所述第二膏材料。

3.如權利要求1或2所述的封裝件的制造方法，其特征在于：

所述貫通電極形成工序，在所述第一膏材料填充工序之前，具有鉚釘體配置工序，向所述貫通孔內插入具有平板狀的基座部和從所述基座部的表面沿法線方向立設的芯材部的導電性的鉚釘體的所述芯材部。

4.一種壓電振動器，其特征在于：在利用權利要求1至3中任一項所述的封裝件的制造方法制造的所述封裝件的所述空腔的內部，作為所述電子部件封入有壓電振動片。

5.一種振蕩器，其特征在于：使權利要求4所述的壓電振動器，作為振子電連接至集成電路。

6.一種電子設備，其特征在于：使權利要求4所述的壓電振動器電連接至計時部。

7.一種電波鐘，其特征在于：使權利要求4所述的壓電振動器電連接至濾波部。