[發明專利]脆性材料基板的分斷方法及用于該方法的基板分斷裝置

有效

• 申請號: 201110069579.3
• 申請日: 2011-03-18
• 公開（公告）號: CN102219369A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 池田剛史;山本幸司
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/08
• 分類號: C03B33/08;B28D1/00;B28D5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 梁愛榮

1.一種脆性材料基板的分斷方法，其特征在于：

在板厚0.1mm以下的脆性材料基板單側面的端緣于分斷預定線的基端部形成觸發部；

通過從設有此觸發部之面之相反側的面，以相對于觸發部的位置為起點使激光束的光束點沿分斷預定線掃瞄并隨之使冷媒對加熱部分噴射而將基板從分斷預定線分斷。

2.一種脆性材料基板的分斷方法，其特征在于：

在板厚0.1mm以下的脆性材料基板單側面的端緣于第1分斷預定線的基端部形成第1觸發部；

通過從設有此第1觸發部之面之相反側的面，以相對于第1觸發部的位置為起點使激光束的光束點沿第1分斷預定線掃瞄并隨之使冷媒對加熱部分噴射而將基板分斷為長方形；

其次，在被分斷為長方形的基板的形成有前述第1觸發部的相同單側面的端緣，于與前述第1分斷預定線正交的第2分斷預定線的基端部形成第2觸發部；

通過從設有此第2觸發部之面之相反側的面，以相對于第2觸發部的位置為起點使激光束的光束點沿第2分斷預定線掃瞄并隨之使冷媒對加熱部分噴射而將基板分斷為單位要素。

3.如權利要求1或2所述的脆性材料基板的分斷方法，其特征在于，前述基板為玻璃基板。

4.一種基板分斷裝置，通過沿載置于平臺上的脆性材料基板的分斷預定線使激光束的光束點掃瞄并加熱，隨之使冷媒對加熱部分噴射而將基板分斷，其特征在于：

將用以對以基板端比平臺端更往外側伸出的狀態載置的前述基板的端緣沖撞而形成觸發部的可升降的刀輪設于前述平臺的下方。

5.如權利要求4記載的基板分斷裝置，其特征在于，前述平臺具備保持基板的空氣吸引機構。