[發明專利]一種電源封裝及其裝置

有效

• 申請號: 201110068246.9
• 申請日: 2011-03-21
• 公開（公告）號: CN102130571A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 侯召政
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 孟阿妮

技術領域

本發明涉及電源技術領域，尤其涉及電源模塊封裝技術。

背景技術

隨著電信、服務器等領域設備功率的不斷增加、體積的不斷減小，電源應用空間也越來越緊湊，高功率密度電源已成為未來的發展方向之一。

電源封裝的散熱能力直接決定了電源的熱性能，及高溫下模塊的輸出功率、效率等性能。為減小電源占板面積，一般電源模塊的上下兩個方向一般都會安裝發熱元器件，為提高電源模塊的散熱能力，通常采用電源模塊上方加傳統散熱器與導熱墊或導熱膠結合的形式。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：現有的結構造成了電源能量轉換單元上下兩個方向散熱能力的差異，由于下方元器件沒有對應散熱器，造成下方元器件的散熱問題成為電源模塊的散熱瓶頸。

發明內容

本發明實施例的目的是針對上述現有技術的缺陷，提供一種高效散熱的電源封裝及其裝置。

為了實現上述目的本發明實施例采取的技術方案是：

一種電源封裝，包括電源能量轉換單元，所述電源能量轉換單元用于實現不同特征電能量間的轉換，其特征在于，所述電源能量轉換單元上覆蓋導電導熱板，所述電源能量轉換模塊下設置用于傳導電源能量轉換單元電能量及熱量的導電導熱基板，所述導電導熱基板下方設置至少一個金屬化焊球。

本發明實施例還提供一種電源封裝裝置，包括電源能量轉換單元，所述電源能量轉換單元包括一組半導體器件、一組被動元件及一組元件間導電電氣連接部分，用于實現不同特征電能量間的轉換；所述電源能量轉換單元上覆蓋導電導熱板，所述電源能量轉換模塊下設置用于傳導電源能量轉換單元電能量及熱量的導電導熱基板，所述導電導熱基板下方設置至少一個金屬化焊球。

所述導熱導電板包括本體和第一延伸部，所述本體至少從上向下延伸兩個邊緣形成第一延伸部，所述本體與電源能量轉換單元的至少一個元器件或電氣導電連接部分電氣連接，所述導電導熱基板與電源能量轉換單元的至少一個元器件或電氣導電連接部分電氣連接。

所述第一延伸部邊緣延伸形成第二延伸部，所述第二延伸部的下表面與所述金屬化焊球的凸點共平面。

所述第二延伸部的下表面與所述金屬化焊球的凸點焊接在印刷電路板上。

本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：本發明實施例通過向上傳熱的導熱導電板，及向下傳熱的金屬化焊球；顯著減小從電源內部電源能量轉換單元熱點向上到頂部散熱器及向下到底部外部印刷電路板間的熱阻，具有向上及向下雙面散熱能力，散熱效率高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種電源模塊封裝底視圖；

圖2為本發明實施例提供的一種電源模塊封裝頂視圖；

圖3為本發明實施例提供的一種電源模塊封裝剖面圖；

圖4本發明實施例提供的一種電源模塊封裝裝置剖面圖；

圖5為本發明實施例提供的另一種電源模塊封裝底視圖；

圖6為本發明實施例提供的另一種電源模塊封裝頂視圖。

圖中：100電源封裝，1001導熱導電板，1002第二延伸部，1003本體，1004電源能量轉換單元，1005第一延伸部，1010導電導熱基板，1011下導熱盤，1012上導電盤，1013絕緣導熱層，1020金屬化焊球，1030元器件，1031半導體器件，1032電氣導電連接部分，1040絕緣導熱膠，1050電氣連接。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。

參見圖1、圖2和圖3，一種電源封裝，包括電源能量轉換單元1004(圖中虛線框內組件)，電源能量轉換單元1004包括一組半導體器件、一組被動元件及一組元件間導電電氣連接部分，用于實現不同特征電能量間的轉換電源能量轉換單元1004上覆蓋導熱導電板1001，電源能量轉換單元1004下設置用于傳導電源能量轉換單元1004電能量及熱量的導電導熱基板1010，導電導熱基板1010下方設置至少一個金屬化焊球1020，