[發明專利]一種電源封裝及其裝置

有效

• 申請號: 201110068246.9
• 申請日: 2011-03-21
• 公開（公告）號: CN102130571A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 侯召政
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 孟阿妮

1.一種電源封裝，包括電源能量轉換單元，所述電源能量轉換單元用于實現不同特征電能量間的轉換，其特征在于，所述電源能量轉換單元上覆蓋導電導熱板，所述電源能量轉換模塊下設置用于傳導電源能量轉換單元電能量及熱量的導電導熱基板，所述導電導熱基板下方設置至少一個金屬化焊球。

2.根據權利要求1所述的電源封裝，其特征在于，所述導熱導電板包括本體和第一延伸部，所述本體至少從上向下延伸兩個邊緣形成第一延伸部，所述本體與電源能量轉換單元的至少一個元器件或電氣導電連接部分電氣連接，所述導電導熱基板與電源能量轉換單元的至少一個元器件或電氣導電連接部分電氣連接。

3.根據權利要求2所述的電源封裝，其特征在于，所述第一延伸部邊緣延伸形成第二延伸部，所述第二延伸部的下表面與所述金屬化焊球的凸點共平面。

4.根據權利要求3所述的電源封裝，其特征在于，所述電源能量轉換單元的發熱器件與所述第二延伸部相連。

5.根據權利要求2所述的電源封裝，其特征在于，所述電氣導電連接部分包括金屬板或PCB板。

6.根據權利要求1所述的電源封裝，其特征在于，所述導熱導電板與所述電源能量轉換單元之間設有絕緣導熱片或絕緣導熱膠，所述導電導熱基板與所述電源能量轉換單元之間設有絕緣導熱片或絕緣導熱膠。

7.根據權利要求1-6任一項所述的電源封裝，其特征在于，所述導電導熱基板包括上下導電層，所述上下導電層通過過孔或金屬塊連接，所述上下導電層之間設有絕緣導熱層，所述上導電層上表面設有上導電盤，所述上導電盤上設置所述電源能量轉換單元的元器件，所述下導電層下表面設有下導電盤，所述金屬化焊球對應設置在所述下導熱盤下。

8.根據權利要求7述的電源封裝，其特征在于，所述上導電層與電源能量轉換單元間電氣連接；所述上導電盤與下導電盤電氣互連。

9.根據權利要求7述的電源封裝，其特征在于，所述電源能量轉換單元的發熱器件與所述上導電盤連接。

10.一種權利要求3所述的電源封裝裝置，其特征在于，所述第二延伸部的下表面與所述金屬化焊球的凸點焊接在印刷電路板上。