[發明專利]光器件晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201110068023.2
• 申請日: 2011-03-21
• 公開（公告）號: CN102201502A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 星野仁志
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及一種將光器件晶片沿間隔道分割成一個個光器件的光器件晶片的加工方法，所述光器件晶片在基板的表面層疊有光器件層、并且在通過呈格子狀地形成的多條間隔道劃分出的多個區域中形成有光器件。

背景技術

在光器件制造工序中，在大致圓板形狀的藍寶石基板或碳化硅基板的表面層疊由氮化鎵類化合物半導體構成的光器件層，并且在通過呈格子狀地形成的多條間隔道劃分出的多個區域中形成發光二極管、激光二極管等光器件，從而構成光器件晶片。然后，通過沿著間隔道切斷光器件晶片，將形成有光器件的區域分割開來，從而制造出一個個光器件。

通常，通過被稱為劃片機(dicer)的切削裝置來進行上述光器件晶片的沿著間隔道的切斷。該切削裝置具備：卡盤工作臺，其保持被加工物；切削構件，其用于對保持于所述卡盤工作臺的被加工物進行切削；以及切削進給構件，其使卡盤工作臺與切削構件相對移動。切削構件包括旋轉主軸、裝配于該旋轉主軸的切削刀具、以及驅動旋轉主軸旋轉的驅動機構。切削刀具由圓盤狀的基座和裝配于該基座的側面外周部的環狀的切削刃構成，切削刃例如通過電鑄將粒徑為3μm左右的金剛石磨粒固定于基座而形成，并且其厚度形成為20μm左右。

然而，由于構成光器件晶片的藍寶石基板、碳化硅基板等的莫氏硬度高，所以利用上述切削刀具進行的切斷未必容易。因此，不能使切削刀具的切入量較大，而需要多次實施切削工序來切斷光器件晶片，所以存在生產性較差的問題。

為了消除上述問題，作為沿間隔道分割光器件晶片的方法，提出了這樣的方法：通過沿間隔道照射相對于晶片具有吸收性的波長的脈沖激光光線來形成作為斷裂起點的激光加工槽，通過沿著形成有該作為斷裂起點的激光加工槽的間隔道施加外力來進行斷裂(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開平10-305420號公報

但是，當沿著在構成光器件晶片的藍寶石基板的表面上形成的間隔道照射相對于藍寶石基板具有吸收性的波長的激光光線來形成激光加工槽時，存在這樣的問題：在發光二極管等光器件的側壁面上附著有在激光加工時生成的變質物質使得光器件的輝度降低，從而光器件的品質降低。

發明內容

本發明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于提供一種不使光器件的品質降低就能夠分割成一個個光器件的光器件晶片的加工方法。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種光器件晶片的加工方法，其是將光器件晶片沿著間隔道分割成一個個光器件的光器件晶片的加工方法，在所述光器件晶片中，在基板的表面層疊有光器件層，并且在通過呈格子狀地形成的多條間隔道劃分出的多個區域形成了光器件，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，

該光器件晶片的加工方法包括以下工序：

激光加工槽形成工序，在該激光加工槽形成工序中，沿間隔道照射相對于光器件晶片的基板具有吸收性的波長的激光光線，在基板的表面或者背面形成成為斷裂起點的激光加工槽；

變質物質除去工序，在該變質物質除去工序中，將以金剛石磨粒為主要成分的切削刀具定位在形成于基板的激光加工槽，使該切削刀具一邊旋轉一邊循著激光加工槽的壁面相對移動，由此，除去在激光加工槽形成時生成的變質物質，并且將激光加工槽的壁面加工成粗面；以及

晶片分割工序，在該晶片分割工序中，對光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿除去了變質物質的加工槽斷裂，從而分割成一個個光器件。

在上述激光加工槽形成工序中，從基板的背面側沿間隔道照射激光光線，在基板的背面形成激光加工槽。

另外，所述光器件晶片的加工方法優選還實施光器件層分離工序，在該光器件層分離工序中，使用以金剛石磨粒為主要成分的切削刀具，沿間隔道，對在基板的背面形成有激光加工槽的光器件晶片的光器件層進行切削，使光器件層沿間隔道分離。

在本發明所涉及的光器件晶片的加工方法中，實施激光加工槽形成工序并實施變質物質除去工序，其中所述變質物質除去工序中，將以金剛石磨粒為主要成分的切削刀具定位在形成于光器件晶片的基板的激光加工槽，使該切削刀具一邊旋轉一邊循著激光加工槽的壁面相對移動，由此，除去在激光加工槽形成時生成的變質物質，并且將激光加工槽的壁面加工成粗面，因此，分割成一個一個的光器件被除去了使基板的側壁面吸收光而導致輝度降低的變質物質，并在此基礎上加工成粗面，因此能夠使光有效地放射出來，從而提高輝度。

附圖說明

圖1是表示按照本發明所涉及的光器件晶片的加工方法來進行加工的光器件晶片的立體圖和主要部分放大剖視圖。