[發明專利]光器件晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201110068023.2
• 申請日: 2011-03-21
• 公開（公告）號: CN102201502A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 星野仁志
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種光器件晶片的加工方法，其是將光器件晶片沿著間隔道分割成一個個光器件的光器件晶片的加工方法，在所述光器件晶片中，在基板的表面層疊有光器件層，并且在通過呈格子狀地形成的多條間隔道劃分出的多個區域形成了光器件，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，

該光器件晶片的加工方法包括以下工序：

激光加工槽形成工序，在該激光加工槽形成工序中，沿間隔道照射相對于光器件晶片的基板具有吸收性的波長的激光光線，在基板的表面或者背面形成成為斷裂起點的激光加工槽；

變質物質除去工序，在該變質物質除去工序中，將以金剛石磨粒為主要成分的切削刀具定位在形成于基板的激光加工槽，使該切削刀具一邊旋轉一邊循著激光加工槽的壁面相對移動，由此，除去在激光加工槽形成時生成的變質物質，并且將激光加工槽的壁面加工成粗面；以及

晶片分割工序，在該晶片分割工序中，對光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿除去了變質物質的加工槽斷裂，從而分割成一個個光器件。

2.根據權利要求1所述的光器件晶片的加工方法，其中，

在所述激光加工槽形成工序中，從基板的背面側沿間隔道照射激光光線，在基板的背面形成激光加工槽。

3.根據權利要求2所述的光器件晶片的加工方法，其中，

所述光器件晶片的加工方法還具有光器件層分離工序，在該光器件層分離工序中，使用以金剛石磨粒為主要成分的切削刀具，沿間隔道，對在基板的背面形成有激光加工槽的光器件晶片的光器件層進行切削，使光器件層沿間隔道分離。