[發明專利]機動車用電子控制裝置無效
| 申請號: | 201110064335.6 | 申請日: | 2011-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN102196713A | 公開(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發明(設計)人: | 河合義夫;市川英司;福澤堯之 | 申請(專利權)人: | 日立汽車系統株式會社 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機動車 用電 控制 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及安裝于機動車的電子控制裝置。
背景技術
安裝于機動車的電子控制裝置具有:金屬制框體和被收納在框體內部的電路基板。由于在電路基板上安裝有半導體開關元件等發熱元件,因此,采用了如下散熱結構,即,使由發熱元件產生的熱量向框體傳遞并自框體的外表面向大氣中散熱。而且,為了能夠良好地進行自發熱元件向框體的熱傳遞、自框體向大氣中的散熱,提出有對框體表面實施表面處理的技術。
但是,在以往的電子控制裝置中,構成為通過對框體表面實施的表面處理來吸收來自發熱元件的熱量的結構,因此若發熱元件和框體表面分離或與發熱元件對應的框體的表面積小,則有可能導致不能充分進行自發熱元件向框體的熱傳遞。
發明內容
在本發明中,機動車用電子控制裝置具有:安裝電子部件的電路基板、將電路基板收納于內部的金屬制框體,對框體的內表面及外表面中的至少單面,實施用于促進熱量的吸收及散熱的表面處理。而且,在框體的內表面,靠近電路基板的發熱部位而形成有向發熱部位延伸的突出部,或者在與電路基板的電子部件安裝面對置的框體的內表面的至少一部分,形成有用于增大表面積的凹凸。
根據本發明的機動車用電子控制裝置,可以促進吸收來自發熱部位的熱量,從而可以將由發熱部位產生的熱向蓋有效傳遞。
附圖說明
圖1是表示機動車用電子控制裝置的第一實施方式的一例的立體圖。
圖2是圖1的A-A剖面圖的一例。
圖3是表示突出部的第一變形例的局部剖面圖。
圖4是表示突出部的第二變形例的局部剖面圖。
圖5是表示突出部的第三變形例的局部剖面圖。
圖6是表示發熱元件的其他安裝方法的局部剖面圖。
圖7是表示本體的變形例的局部剖面圖。
圖8是圖1的A-A剖面圖的另一例。
圖9是表示凹凸的第一變形例的平面圖。
圖10是表示發熱元件的其他安裝方法的剖面圖。
圖11是表示凹凸的第二變形例的剖面圖。
圖12是表示凹凸的第三變形例的剖面圖。
圖13表示凹凸的第四變形例,(A)是從背面看蓋時的平面圖、(B)是從正面看蓋時的平面圖。
圖14是表示機動車用電子控制裝置的第二實施方式的一例的立體圖。
圖15是圖14的A-A剖面圖的一例。
圖16是表示突出部的第一變形例的剖面圖。
圖17是表示本體的第一變形例的局部剖面圖。
圖18是表示本體的第二變形例的局部剖面圖。
圖19是表示突出部的第二變形例的局部剖面圖。
圖20是說明因用頂針按壓而導致的不良情況的圖。
圖21是表示突出部的第三變形例的局部剖面圖。
具體實施方式
圖1表示機動車用電子控制裝置(以下稱為“電子控制裝置”)的第一實施方式的一例。
電子控制裝置10具有:至少在表面安裝有作為電子部件的發熱元件HE的電路基板20、將電路基板20收納于內部的框體30。框體30具有:凹陷形成有用于收納電路基板20的凹部32A的本體32、堵塞本體32的開口的蓋34。本體32及蓋34分別由以鋁(Al)、鎂(Mg)、鐵(Fe)等為主成分的合金構成,例如,通過使用模具的鑄造、沖壓或切削加工等來制造。
本體32具有俯視時呈大致圓角的四邊形外形,自一表面朝向位于相反側的另一表面,凹陷形成有用于收納電路基板20的凹部32A。在本體32的四個拐角處形成有用于使用作為聯結部件的一例的螺釘40將蓋34聯結的內螺紋32B。而且,如圖2所示,在本體32的凹部32A,為了使用作為聯結部件的一例的螺釘50對電路基板20進行支承并固定,豎立設置有多個在前端形成有內螺紋的凸臺(臺座)32C。并且,在本體32的凹部32A的周圍,為了確保與蓋34之間的密封,凹陷形成有用于嵌合或填充例如O形環、硅酮、粘接劑等彈性部件60的周槽32D。另一方面,蓋34具有俯視時呈大致圓角的四邊形外形,在四個拐角處分別開設有用于穿過螺釘40的穿透孔。
如圖2所示,電路基板20在安裝有發熱元件HE的部分開設有導熱孔20A,并隔著具有傳熱性的粘接劑70與本體32的凹部32A的底面接觸。而且,在發熱元件HE接觸的本體32的外表面,為了將自發熱元件HE向本體32傳遞的熱量向大氣中散熱而排列設置有公知的散熱翅片32E。另外,也可以替代粘接劑70而使用具有傳熱性的潤滑脂、散熱片等。
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