[發(fā)明專利]絕緣體上硅襯底上的靜態(tài)隨機存取存儲器及制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110061663.0 | 申請日: | 2011-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN102176455A | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡劍 | 申請(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11 | 分類號: | H01L27/11;H01L29/06;H01L21/8244;H01L21/762 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣體 襯底 靜態(tài) 隨機存取存儲器 制作方法 | ||
1.一種形成于絕緣體上硅襯底上的靜態(tài)隨機存取存儲器,包括多個存儲單元,所述每個存儲單位包括:
第一和第二存取NMOS晶體管;
第一驅(qū)動NMOS晶體管和第一負載PMOS晶體管,該些晶體管構(gòu)成第一反相器,其根據(jù)第二存取NMOS晶體管的操作被有選擇地驅(qū)動;以及
第二驅(qū)動NMOS晶體管和第二負載PMOS晶體管,該些晶體管構(gòu)成第二反相器,其根據(jù)第一存取NMOS晶體管的操作被有選擇地驅(qū)動;
所述晶體管均形成在SOI襯底的有源區(qū)上,所述有源區(qū)包括體區(qū)、源區(qū)和漏區(qū);其特征在于,
所述每個存儲單元內(nèi)及所述每個存儲單元之間,相鄰的不同類型的晶體管之間具有淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)同所述SOI襯底的掩埋絕緣層相接觸;相鄰的相同類型的晶體管之間具有超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)將所述相鄰的相同類型晶體管之間的部分有源區(qū)隔離開,使得所述相鄰的相同類型晶體管之間的源區(qū)/漏區(qū)被所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)隔離開,而其體區(qū)相通;所述多個存儲單元中相通的體區(qū)之上的有源區(qū)內(nèi)通過離子注入形成有摻雜類型同其體區(qū)摻雜類型相同、且同其體區(qū)相接觸的體區(qū)引出區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的形成于絕緣體上硅襯底上的靜態(tài)隨機存取存儲器,其特征在于,所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的厚度為1500埃至2500埃。
3.一種形成于絕緣體上硅襯底上的靜態(tài)隨機存取存儲器的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一,提供SOI襯底,所述SOI襯底包括加工晶片、掩埋絕緣層及硅膜;
步驟二,在所述SOI襯底的硅膜上制作淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)同所述掩埋絕緣層相接觸;
步驟三,在所述兩個淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間的SOI襯底內(nèi)再制作超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)下還保留有一定厚度的所述硅膜,其不與所述掩埋絕緣層相接觸;
步驟四,在所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)與所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間的SOI襯底上形成晶體管,位于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間的晶體管為相同類型的晶體管,位于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)兩側(cè)的晶體管為不同類型的晶體管;所述晶體管的有源區(qū)內(nèi)形成源/漏區(qū)及體區(qū);
步驟五,在所述多個存儲單元中相通的體區(qū)之上的有源區(qū)內(nèi)進行離子注入形成摻雜類型同其體區(qū)摻雜類型相同、且同其體區(qū)相接觸的體區(qū)引出區(qū)。
4.如權(quán)利要求3所述的形成于絕緣體上硅襯底上的靜態(tài)隨機存取存儲器,其特征在于,所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的厚度為1500埃至2500埃。
5.一種形成于絕緣體上硅襯底上的靜態(tài)隨機存取存儲器的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一,提供SOI襯底,所述SOI襯底包括加工晶片、掩埋絕緣層及硅膜;
步驟二,在所述SOI襯底的硅膜上制作超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)下還保留有一定厚度的所述硅膜,其不與所述掩埋絕緣層相接觸;
步驟三,在所述兩個超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間的SOI襯底上再制作淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)同所述掩埋絕緣層相接觸;
步驟四,在所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)與所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間的SOI襯底上形成晶體管,位于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)之間的晶體管為相同類型的晶體管,位于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)兩側(cè)的晶體管為不同類型的晶體管;所述晶體管的有源區(qū)內(nèi)形成源/漏區(qū)及體區(qū);
步驟五,在所述多個存儲單元中相通的體區(qū)之上的有源區(qū)內(nèi)進行離子注入形成摻雜類型同其體區(qū)摻雜類型相同、且同其體區(qū)相接觸的體區(qū)引出區(qū)。
6.如權(quán)利要求5所述的形成于絕緣體上硅襯底上的靜態(tài)隨機存取存儲器,其特征在于,所述超淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的厚度為1500埃至2500埃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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