[發明專利]平面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板有效
| 申請號: | 201110059223.1 | 申請日: | 2011-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN102199403A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發明(設計)人: | 江島豐;吉延毅朗;濱本寬;平野純也 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/00 | 分類號: | C09J7/00;B32B27/04;G09F9/30;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張平元 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 貼合 樹脂 疊層體 | ||
技術領域
本發明涉及用于將平面板之間貼合的樹脂疊層體及疊層平面板。特別涉及能夠在手機、移動設備等移動信息終端設備中用于圖像顯示的內部部件的平面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板。
背景技術
對于傳統的移動信息終端設備,為了掩蔽其設備內部的電路等,用框蓋(bezel?cover)等對該設備的信息顯示部表面的周邊部分進行覆蓋。而近年來,考慮到薄型化、平坦的表面設計更為理想,已有在作為顯示板的平面板上施以框狀(額縁狀)的裝飾印刷層等來代替框蓋。
所謂裝飾印刷,通常是為了賦予掩蔽性及設計性而進行的印刷。但是,通過進行裝飾印刷而設置的3~50μm左右的微小高度差會成為顯示板的平面板與其它平面板貼合時混入氣泡的原因。因此,一般而言,為了解決在貼合時產生氣泡的問題,大多情況下不是將平面板之間貼合,而是將所使用的任一平面板作成可彎曲的膜等來進行貼合。
另一方面,作為移動信息終端設備,市面上多見的是搭載有電阻膜方式、靜電容量方式、電磁感應方式或紅外線方式等的觸摸面板的設備,其中,靜電容量式觸摸面板可實現兩點檢測(多觸點),因此對于近年來的移動制品用途而言是有效的。由于靜電容量式觸摸面板是檢測表面靜電容量變化的方式,因此要求均勻的電場。一般而言,為了實現薄型化、輕量化以及防止在貼合時混入氣泡,膜方式是有效的;而為了形成均勻的電場,玻璃等平滑面是有效的。因此,對于靜電容量式觸摸面板而言,要求進行平面板之間的貼合。
作為將移動信息終端設備的內部部件之間貼合的傳統方法,專利文獻1中提出了一種雙面粘合帶,其是在由聚氨酯膜制成的芯材兩面使用了粘結劑的粘合帶。
但就專利文獻1的雙面粘合帶而言,在將平面板和可變形的膜相貼合時,即使存在一定的高度差,也能夠在不殘留氣泡的情況下實現貼合。但是,在將平面板之間相貼合時,即,在不可變形的面之間進行貼合時,卻無法一邊趕出氣泡一邊進行貼合。這樣一來,會在貼合面混入氣泡,進而導致無法完全隨動(追従)于高度差。
針對于此,專利文獻2中提出了一種雙面粘合帶,該粘合帶具有在動態粘彈譜上的損耗角正切值為0.6~1.5、且在80℃下的儲能模量為1.0×105Pa以上的粘合劑層。
對于專利文獻2的雙面粘合帶,可通過進行壓熱(autoclave)處理來除去在將表面保護面板貼合在圖像顯示面板上時混入的氣泡。并且,即使在隨后進行加熱促進,也不會導致上述氣泡復活或產生新的氣泡。
另外,專利文獻3中提出了一種顯示器用耐沖擊膜,該膜由在25℃下的tanδ為0.5以上的第1層、在25℃下的tanδ低于0.5的第2層、以及在25℃下的tanδ在0.5以上的第3層構成。
對于專利文獻3的顯示器用耐沖擊膜而言,也可以通過進行加熱加壓處理來消除在貼合時產生的氣泡,且不會在經過一定時間后再產生氣泡。
現有技術文獻
專利文獻:
專利文獻1:日本特開平06-346032號公報
專利文獻2:日本特開2008-231358號公報
專利文獻3:日本特開2009-300506號公報
發明內容
發明要解決的問題
但是,本發明人等發現:在將專利文獻2的雙面粘合帶、專利文獻3的顯示器用耐沖擊膜貼合在具有高度差的面上、而不是貼合在玻璃面板上時,在經過壓熱處理后,會在經過一定時間后產生氣泡。
本發明鑒于上述背景而完成,其目的在于提供一種平面板貼合用樹脂疊層體及其疊層平面板,該樹脂疊層體能夠除去在將具有高度差的平面板的貼合面貼合時產生的氣泡,并且能夠抑制在經過一定時間后產生氣泡。
解決問題的方法
為了解決上述問題,本發明人等進行了深入研究,結果發現:通過控制平面板貼合用樹脂疊層體的儲能模量,能夠使上述問題得以解決。即,本發明提供下述(1)~(7):
(1)本發明的第一方面的平面板貼合用樹脂疊層體是用于將2片硬質平面板的貼合面貼合的樹脂疊層體,其特征在于,其中的一個平面板在貼合面一側具有高度為3~50μm的高度差,該平面板貼合用樹脂疊層體具有樹脂層A和樹脂層C,所述樹脂層A被貼在具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側,所述樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面一側,所述樹脂層C在23℃下的儲能模量高于所述樹脂層A在23℃下的儲能模量。
(2)上述(1)所述的平面板貼合用樹脂疊層體,其中,在所述樹脂層A和所述樹脂層C之間還具有樹脂層B,且各樹脂層在23℃下的儲能模量的關系滿足:樹脂層A≤樹脂層B≤樹脂層C。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于琳得科株式會社,未經琳得科株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110059223.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





