[發明專利]平面板貼合用樹脂疊層體及疊層平面板有效
| 申請號： | 201110059223.1 | 申請日： | 2011-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN102199403A | 公開（公告）日： | 2011-09-28 |
| 發明（設計）人： | 江島豐;吉延毅朗;濱本寬;平野純也 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/00 | 分類號： | C09J7/00;B32B27/04;G09F9/30;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張平元 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平面 貼合 樹脂 疊層體 | ||
1.一種平面板貼合用樹脂疊層體，其用于將2片硬質平面板的貼合面貼合，
其中的一個平面板在貼合面一側具有高度為3～50μm的高度差，
該平面板貼合用樹脂疊層體具有樹脂層A和樹脂層C，所述樹脂層A被貼在具有高度差的上述一個平面板的貼合面一側，所述樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面一側，
所述樹脂層C在23℃下的儲能模量高于所述樹脂層A在23℃下的儲能模量。
2.根據權利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，在上述樹脂疊層體中，在所述樹脂層A和所述樹脂層C之間還具有樹脂層B，且各樹脂層在23℃下的儲能模量的關系滿足：樹脂層A≤樹脂層B≤樹脂層C。
3.根據權利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層A在23℃下的儲能模量為0.0001MPa以上且小于0.1MPa，所述樹脂層C在23℃下的儲能模量為0.1MPa以上且小于0.3MPa。
4.根據權利要求2所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述樹脂層A在23℃下的儲能模量為0.0001MPa以上且小于0.1MPa，所述樹脂層C在23℃下的儲能模量為0.1MPa以上且小于0.3MPa。
5.根據權利要求1所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
6.根據權利要求2所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
7.根據權利要求3所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
8.根據權利要求4所述的平面板貼合用樹脂疊層體，其中，所述高度差是由平面板和設置在該平面板上的印刷層引起的高度差。
9.一種疊層平面板，其是利用權利要求1～8中任一項所述的平面板貼合用樹脂疊層體貼合2片硬質平面板而得到的，
其中的一個平面板在貼合面一側具有高度為3～50μm的高度差，
所述樹脂層A被貼在具有高度差的所述一個平面板的貼合面一側，所述樹脂層C被貼在另一平面板的貼合面一側。
10.根據權利要求9所述的疊層平面板，其被用作移動信息終端設備的圖像顯示部件。
11.根據權利要求10所述的疊層平面板，其被用作靜電容量式觸摸面板的內部部件。
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