[發明專利]采用超導熱均溫板的大功率LED散熱結構無效
| 申請號: | 201110057986.2 | 申請日: | 2011-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN102683566A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 蘇光耀;柯俊偉;譚光明;李浩 | 申請(專利權)人: | 浙江名芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 324000 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 導熱 均溫板 大功率 led 散熱 結構 | ||
技術領域
本發明涉及LED的散熱結構設計,具體是一種采用超導熱均溫板的大功率LED散熱結構。????
背景技術
隨著地球資源日益耗竭,各國對于節能環保日趨重視;新型發光材料LED-早成為眾人耳目焦點,目前LED正在逐漸顯現出良好的發展前景。特別是大功率LED,各國都有投入大量的人力和物力進行研究實驗,其大功率LED封裝工藝技術和材料也在迅猛發展,應用的領域也在不斷的拓寬,已開始應用于一些景觀照明、礦燈、路燈、應急燈等領域。
目前大功率LED的光電轉換效率大概在15%-20%左右,而80%左右的電能則轉化為熱能散發出來;如不及時將熱量散發,則對大功率LED的壽命和光衰影響極大。所以,大功率LED在長期工作時必須先解決散熱問題。據目前業界包括國內大功率LED的散熱主要有兩種方式:
一)大部份使用大功率LED單管1W或3W組合在一個燈具中來滿足高亮度照明的要求,這種方式在一定程度上解決了單顆光源亮度不足的問題;但是,這種工藝存在以下問題:
1)燈具制作過程繁瑣,生產效率低、可靠性不高;
2)燈具的設計受單管LED排列數量和線路復雜的限制,生產的燈具在外形美觀和保證性能方面難以兼顧;
3)燈具的二次光學設計復雜,難以滿足各類不同照明設計的要求,而且會造成燈具光效降低;
4)在使用過程中容易出現因局部故障導致的盲點,產生暗斑,增加維護成本。
二)另一種則采用大功率LED芯片集成封裝在一個熱沉表面的反光杯內,此封裝方式雖然解決了燈具生產效率、滿足二次光學設計和線路復雜等問題。但是散熱問題還是一直困擾著大功率LED。
當大功率LED光源安裝在壓鑄鋁基或鋁型材散熱器上,并采用的導熱硅脂(或導熱硅膠墊)作為大功率LED熱沉和散熱器間的傳導材料時,(其導熱硅脂或導熱硅膠墊的主要成份結構為:硅酮+純銀微粒子+金屬氮化物),它的導熱系數在0.5W/?MK~5W/?MK左右,這樣的散熱結構且熱阻較高,導熱速度太慢,無法將大功率LED芯片在工作時產生的熱量及時導出,如長時間工作下對LED器件散熱與物理特性極為不利,最終導致LED芯片P/N結結溫過高使熒光粉老化的惡性過程。
發明內容
為了解決現有技術中存在的上述問題,本發明提供一種采用超導熱均溫板的大功率LED散熱結構,通過改進LED芯片與散熱器的連接方式,提高集成封裝LED結構的散熱性能。
為此,本發明采用以下技術方案:?
采用超導熱均溫板的大功率LED散熱結構,包括LED芯片和具有復數個散熱鰭片的散熱器,其特征在于它還包括:
均溫板,所述的LED芯片設于均溫板上,均溫板內開嵌有導熱均溫腔,該導熱均溫腔為一真空的密閉腔體,腔體內填充有導熱液,LED芯片工作時產生的熱量使導熱液氣化,所述的導熱均溫腔內壁上設有一層多孔毛細材料;
設于均溫板上的光學杯,圍繞于LED芯片周圍,其上安裝有對LED芯片發射光線進行光學處理的光學處理件;
設于均溫板上的電路連接構件,用于將LED芯片與外電路相連;
若干熱管,將均溫板與散熱器的散熱鰭片相連,用于將均溫板的熱量傳遞至散熱鰭片散發。
導熱均溫腔為真空密封的金屬殼體,在該殼體內設置有多孔毛細材料及導熱液,利用在真空中汽液變化過程中的熱吸放原理快速均勻地導熱。
熱管主要是利用工作流體在真空中的蒸發與冷凝來傳遞熱量,熱管工作流體涵蓋從低溫應用的氦、氮,到高溫應用的鈉、鉀等液態金屬;當熱管的一端受熱時(即兩端出現溫差時),毛細芯中的工作液體蒸發汽化,蒸汽在壓差之下流向另一端放出熱量并凝結成液體,液體再沿多孔材料依靠毛細管作用流回蒸發端,熱量得以沿熱管迅速傳遞,如此循環不已,因此熱管幾乎是在等溫下傳遞熱量。
作為對上述技術方案的完善和補充,本發明進一步采取如下技術措施或是這些措施的任意組合:
所述的均溫板上設有至少一個用于安裝熱管的熱管安裝半圓槽,所述散熱器的散熱鰭片也設有對應的熱管安裝槽。
所述的導熱均溫腔的一端設有除氧管。便于抽去空氣和注入導熱液,也便于維修。
所述的均溫板包括接合的均溫板上基座和均溫板下基座,它們的接合面上開有對應的導熱均溫腔容納凹槽,均溫板上基座和均溫板下基座接合后,所述的導熱均溫腔被夾在兩塊基板之間,除氧管從均溫板的一側外露,所述的熱管安裝半圓槽開設于均溫板下基座上。
所述的熱管為用直熱管、環形熱管、U形熱管或折彎熱管,熱管分別與均溫板和散熱器焊接,所述的散熱鰭片上設有多組對通孔。
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