[發(fā)明專利]采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110057986.2
• 申請日: 2011-03-10
• 公開（公告）號: CN102683566A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇光耀;柯俊偉;譚光明;李浩
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江名芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 余明偉

1.采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，包括LED芯片和具有復(fù)數(shù)個散熱鰭片的散熱器，其特征在于它還包括：

均溫板，所述的LED芯片設(shè)于均溫板上，均溫板內(nèi)開嵌有導(dǎo)熱均溫腔，該導(dǎo)熱均溫腔為一真空的密閉腔體，腔體內(nèi)填充有導(dǎo)熱液，LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量使導(dǎo)熱液氣化，所述的導(dǎo)熱均溫腔內(nèi)壁上設(shè)有一層多孔毛細材料；

設(shè)于均溫板上的光學(xué)杯，圍繞于LED芯片周圍，其上安裝有對LED芯片發(fā)射光線進行光學(xué)處理的光學(xué)處理件；

設(shè)于均溫板上的電路連接構(gòu)件，用于將LED芯片與外電路相連；

若干熱管，將均溫板與散熱器的散熱鰭片相連，用于將均溫板的熱量傳遞至散熱鰭片散發(fā)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的均溫板上設(shè)有至少一個用于安裝熱管的熱管安裝半圓槽，所述散熱器的散熱鰭片也設(shè)有對應(yīng)的熱管安裝槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的導(dǎo)熱均溫腔的一端設(shè)有除氧管。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的均溫板包括接合的均溫板上基座和均溫板下基座，它們的接合面上開有對應(yīng)的導(dǎo)熱均溫腔容納凹槽，均溫板上基座和均溫板下基座接合后，所述的導(dǎo)熱均溫腔被夾在兩塊基板之間，除氧管從均溫板的一側(cè)外露，所述的熱管安裝半圓槽開設(shè)于均溫板下基座上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的熱管為用直熱管、環(huán)形熱管、U形熱管或折彎熱管，熱管分別與均溫板和散熱器焊接，所述的散熱鰭片上設(shè)有多組對通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的光學(xué)杯內(nèi)側(cè)設(shè)有若干個LED芯片，這些LED芯片串聯(lián)或串并聯(lián)后通過電路連接構(gòu)件與外電路相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的LED芯片按矩形或環(huán)形排列。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的導(dǎo)熱均溫腔位于LED芯片安裝區(qū)域的下方，且導(dǎo)熱均溫腔的水平面積大于LED芯片安裝區(qū)域的面積。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的電路連接構(gòu)件為設(shè)于光學(xué)杯與均溫板之間的PCB構(gòu)件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的采用超導(dǎo)熱均溫板的大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的光學(xué)杯內(nèi)填充有熒光粉膠脂。