[發明專利]發光芯片導線架

無效

• 申請號: 201110057766.X
• 申請日: 2011-03-10
• 公開（公告）號: CN102683563A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 廖本揚;錢正清
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種發光芯片導線架，尤其是一種表面黏著型發光芯片導線架。

【背景技術】

發光芯片是一種固態的半導體組件，不同于鎢絲燈泡發光原理，屬于冷光發光，只需極小電流就可以發光。發光芯片不但具有壽命長、省電、耐用、耐震、牢靠、適合量產、體積小及反應快等優點，更普遍應用在生活中多產品，如：手機、PDA(Personal?Digital?Assistant)產品的背光源、信息與消費性電子產品的指示燈、工業儀表設備、汽車用儀表指示燈與煞車燈及大型廣告廣告牌等。

現有的發光芯片導線架通常包括膠座、兩個金屬接腳、發光芯片及二條導線。膠座具有中空狀的功能區，金屬接腳埋設于膠座中，其中金屬接腳部分暴露于功能區底部，部分延伸出膠座相對兩側，并且沿膠座外側彎折至膠座底面以作為后續制程的接點。

現有的發光芯片導線架的膠座是射出成型于金屬接腳上，在射出成型的過程中，塑料往往在成型后因為材料收縮，導致膠座與金屬接腳的連接處產生較大的縫隙，而此縫隙往往是無法避免，因此導致金屬接腳與膠座的氣密性較差，封裝體外界的水氣很容易沿著膠座與金屬接腳的連接處進入封裝體內部，進而影響發光芯片的發光亮度的可靠度，甚至降低發光芯片導線架的使用壽命。

因此，確有必要對現有的發光芯片導線架進行改進以克服現有技術的前述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種可防止水氣進入的發光芯片導線架。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：一種發光芯片導線架，組裝于印刷電路板之上用于連接發光芯片，其包括：設有中空功能區的膠座及位于功能區內的金屬接腳，金屬接腳包括第一接腳及第二接腳，所述第一接腳及第二接腳的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物組成的密封硅膠。

所述第一接腳的上表面設有向上延伸的第一凸臺，所述第二接腳的上表面設有向上延伸的第三凸臺。所述密封硅膠的高度不高于第一凸臺及第三凸臺的高度。所述密封硅膠滲入金屬接腳與膠座之間的縫隙中。所述第一接腳及第二接腳的端部分別設有若干向下凹陷的凹槽。

相較于現有技術，本發明的發光芯片導線架的金屬接腳的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物組成的密封硅膠，該密封硅膠可有效阻止外界的水氣進入封裝體內。

【附圖說明】

圖1為本發明發光芯片導線架的立體組合圖。

圖2為本發明發光芯片導線架未注入密封硅膠前的立體分解圖。

圖3沿圖1中的A-A線的剖視圖。

圖4為本發明發光芯片導線架中填充密封樹脂的剖視示意圖。

圖5為圖4中圖內標示部分的局部放大圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖2所示，本發明為一種發光芯片導線架100，其包括絕緣的膠座1及固持于膠座1中的一對金屬接腳2。

請參閱圖2所示，膠座1大致呈長方體結構，通過塑料射出成型于金屬接腳2上。膠座1包括位于其外側的外膠壁11及自膠座1的中部向下凹設形成中空狀的功能區10。所述功能區10大致為長方形狀，也可為圓形狀、橢圓形狀或其它多邊形狀。其中，于功能區10的下底面設有一個將兩金屬接腳2分隔開來的隔塊12。

請具體參閱圖2至圖5所示，本發明的金屬接腳2是通過銅或者銅合金等導電金屬材料制成。所述金屬接腳2包括位于膠座1的隔塊12一側的第一接腳20及位于膠座1的隔塊12另外一側的第二接腳21。所述第一接腳20的上表面202向上延伸設有第一凸臺200及位于第一凸臺200的側邊并具有一定距離的第二凸臺201，所述第二接腳21的上表面212向上延伸設有第三凸臺210。其中，發光芯片(未圖示)承載于第一接腳20的第二凸臺201之上，兩根導線(未圖示)的其中一端分別連接于第一接腳20的第一凸臺200及第二接腳21的第三凸臺210之上，另外一端電性連接于發光芯片(未圖示)之上。于第一接腳20及第二接腳21的端部分別設有若干向下凹陷且截面呈“V”形的凹槽211，該凹槽211可增加金屬接腳2與膠座1的結合力。

請具體參閱圖4及圖5所示，將膠座1射出成型于金屬接腳2上，第一凸臺200、第二凸臺201及第三凸臺210之間均具有一定的距離，第一凸臺200及第二凸臺201自第一接腳20的上表面202向上延伸出一定的距離，第三凸臺210自第二接腳21的上表面212向上延伸出一定的距離。將一種耐熱性好且透明的密封硅膠22填入膠座1的功能區10內的第一接腳20的上表面202及第二接腳21的上表面212之上。其中，密封硅膠22由一種不具有烷基的聚硅氧化合物組成，其具有黏度低且流動性高的特性。

將呈液體狀的密封硅膠22填入功能區10內時，硅膠液體在填滿第一接腳20的上表面202與第二接腳21的上表面212的同時，硅膠液體還會因其特性流入金屬接腳2與膠座1所有的縫隙中并加以密封，如：第一接腳20及第二接腳21的側邊分別與膠座1的隔塊12的連接處、金屬接腳2兩端的上表面與膠座1兩端的下底面的連接處。其中，硅膠液體的液面的高度不高于第一凸臺200、第二凸臺201及第三凸臺210的高度，以利于發光芯片(未圖示)及導線(未圖示)與第一凸臺200、第二凸臺201及第三凸臺210的連接；再對硅膠液體進行烘烤使其硬化成形。因密封硅膠22長時間發揮密封效果可有效阻止外界的水氣進入封裝體內。另外因密封硅膠22是一種透明的膠體從而不會影響發光芯片(未圖示)的發光效果，所以可大幅提升發光芯片導線架100的使用壽命。