[發明專利]發光芯片導線架無效
| 申請號： | 201110057766.X | 申請日： | 2011-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN102683563A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 廖本揚;錢正清 | 申請（專利權）人： | 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 芯片 導線 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光芯片導線架，組裝于印刷電路板之上用于連接發光芯片，其包括：設有中空功能區的膠座及位于功能區內的金屬接腳，金屬接腳包括第一接腳及第二接腳，其特征在于：所述第一接腳及第二接腳的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物組成的密封硅膠。
2.如權利要求1所述的發光芯片導線架，其特征在于：所述第一接腳的上表面設有向上延伸的第一凸臺，所述第二接腳的上表面設有向上延伸的第三凸臺。
3.如權利要求2所述的發光芯片導線架，其特征在于：所述密封硅膠的高度不高于第一凸臺及第三凸臺的高度。
4.如權利要求1所述的發光芯片導線架，其特征在于：所述密封硅膠滲入金屬接腳與膠座之間的縫隙中。
5.如權利要求1所述的發光芯片導線架，其特征在于：所述第一接腳及第二接腳的端部分別設有若干向下凹陷的凹槽。
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