[發明專利]一種監控離子注入機異常的方法和裝置有效
| 申請號: | 201110057520.2 | 申請日: | 2011-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN102683164A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 林偉旺;胡德明;陳春河;黃秉誠 | 申請(專利權)人: | 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭潤湘 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 監控 離子 注入 異常 方法 裝置 | ||
1.一種監控離子注入機異常的裝置,其特征在于,包括:
輸入隔離單元,與離子注入機的劑量控制器和傳片控制器相連接,用于接收所述劑量控制器發送的異常報警信號和所述傳片控制器發送的注入運行信號,并輸出所述異常報警信號和所述注入運行信號;
中央處理單元,與所述輸入隔離單元相連接,用于在接收到所述輸入隔離單元輸出的注入運行信號之后,當接收到所述輸入隔離單元輸出的異常報警信號時,輸出語音報警通知消息;
語音報警單元,與所述中央處理單元相連接,用于根據所述中央處理單元輸出的所述語音報警通知消息,進行語音報警。
2.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述中央處理單元進一步用于,在輸出所述語音報警通知消息之前根據存儲的異常報警信號與語音類型的對應關系,確定出與接收到的異常報警信號對應的語音類型,并在所述語音報警通知消息中添加確定出的語音類型的標識信息;所述語音報警單元,具體用于:采用與所述語音報警通知消息中的標識信息對應的語音進行語音報警;
或者,所述中央處理單元進一步用于,在輸出所述語音報警通知消息之前,在所述語音報警通知消息中添加異常報警信號信息;所述語音報警單元,具體用于:根據存儲的異常報警信號與語音類型的對應關系,確定出與所述語音報警通知消息中的異常報警信號對應的語音類型,并采用該語音類型對應的語音進行語音報警。
3.如權利要求1或2所述的裝置,其特征在于,還包括輸出隔離單元;
所述中央處理單元進一步用于,在所述語音報警單元進行語音報警的時長到達預設的第一時長閾值時,啟動輸出隔離單元;
輸出隔離單元,與所述中央處理單元相連接,用于向所述離子注入機的傳片控制器發送禁止注入信號,以控制所述傳片控制器停止注入。
4.如權利要求3所述的裝置,其特征在于,還包括:
計時單元,與所述中央處理單元相連接,用于在所述語音報警單元進行語音報警時開始計時,并在計時時長到達所述第一時長閾值時,通知所述中央處理單元已到達第一時長閾值。
5.如權利要求3所述的裝置,其特征在于,所述中央處理單元進一步用于,在接收到所述輸入隔離單元輸出的注入運行信號之后的第二時長閾值內確定所述離子注入機未啟動注入流程時,啟動所述輸出隔離單元。
6.如權利要求5所述的裝置,其特征在于,還包括:
時間顯示單元,與所述中央處理單元相連接,用于在所述中央處理單元接收到所述注入運行信號時開始計時并顯示,并在計時時長到達所述第二時長閾值時,通知所述中央處理單元已到達第二時長閾值。
7.如權利要求1或2所述的裝置,其特征在于,還包括:
復位單元,與所述中央處理單元相連接,用于在確定異常消除之后,向所述中央處理單元發送語音報警消除信號,以指示所述中央處理單元控制所述語音警報單元停止報警。
8.一種監控離子注入機異常的方法,其特征在于,包括:
輸入隔離單元接收離子注入機的劑量控制器發送的異常報警信號和所述離子注入機的傳片控制器發送的注入運行信號,并輸出所述異常報警信號和所述注入運行信號;
中央處理單元在接收到所述輸入隔離單元輸出的注入運行信號之后,當接收到所述輸入隔離單元輸出的異常報警信號時,輸出語音報警通知消息;
語音報警單元根據所述中央處理單元輸出的所述語音報警通知消息,進行語音報警。
9.如權利要求8所述的方法,其特征在于,還包括:
所述中央處理單元在輸出語音報警通知消息之前根據存儲的異常報警信號與語音類型的對應關系,確定出與接收到的異常報警信號對應的語音類型,并在所述語音報警通知消息中添加確定出的語音類型的標識信息;所述語音報警單元進行語音報警,具體為:采用與所述語音報警通知消息中的標識信息對應的語音進行語音報警;
或者,所述中央處理單元在輸出所述語音報警通知消息之前,在所述語音報警通知消息中添加異常報警信號信息;所述語音報警單元進行語音報警,具體為:根據存儲的異常報警信號與語音類型的對應關系,確定出與所述語音報警通知消息中的異常報警信號對應的語音類型,并采用該語音類型對應的語音進行語音報警。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





