[發明專利]內嵌導熱金屬塊的多層電路板及其制法有效

申請號：	201110054328.8	申請日：	2011-03-08
公開（公告）號：	CN102625563A	公開（公告）日：	2012-08-01
發明（設計）人：	黃德昌	申請（專利權）人：	華通電腦股份有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K3/46;H05K3/44
代理公司：	北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139	代理人：	孫皓晨
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	導熱金屬多層電路板及其制法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種多層電路板，尤指一種內嵌導熱金屬塊的多層電路板。

背景技術

由于電子裝置愈趨小形且薄形化，其內部電路密度相對提高，而促成高線路密度的多層式電路板發展；又隨著電子裝置整合功能趨勢，漸漸采用高速運算器或功率元件于其電路中，造成電子裝置使用期間中易發熱的主因；因此，除了附加散熱裝置進行散熱外，為了再提高多層電路板的散熱效率，且不占據電子元件機殼內過大空間，一種內嵌導熱金屬塊多層電路板已被提出。

請參閱圖6所示，是一種既有內嵌導熱金屬塊多層電路板50結合電子元件70及散熱器71的示意圖，該多層電路板50內嵌入一塊貫穿多層電路板50上下表面的導熱金屬塊60，令焊接至多層電路板50上表面的電子元件70得以接觸該導熱金屬塊60上表面，而設置于多層電路板50下方的散熱器71，則與導熱金屬塊60下表面接觸；如此，如圖7所示，該導熱金屬塊60即作為電子元件70與散熱器71之間的導熱路徑，有效地將電子元件70運作中產生的廢熱傳導至該多層電路板50下方的散熱器71。

由于上述內嵌導熱金屬塊多層電路板直接提供電子元件導熱路徑，故令電子元件上可不必再疊設散熱器，讓電子裝置配置內部元件更有彈性，但卻也間接造成多層電路板制造商的合格率降低。

請參閱圖8A至8D所示，內嵌導熱金屬塊的多層式電路板50的制程方法包含以下步驟：

將復數玻纖板51及核芯板52依序置于一壓合機的治具上，其中該核芯板52夾設于復數玻纖板52之中；

于預設導熱金屬塊60位置進行切型，以形成匹配金屬塊尺寸的貫孔容置槽501；

將金屬塊60置入容置槽501中；及

熱壓合復數玻纖板51及核芯板52，構成一個多層電路板50。

由圖8D及圖8E可知，多層電路板50經熱壓合后因玻纖板51熱壓后厚度不一，因此縱使挑選相同厚度金屬塊，金屬塊60仍有可能凸出于多層電路板50’上表面或凹陷于多層電路板50中。蓋因熱壓會后通常會再執行一道防焊綠漆72，故可填補如圖8D金屬塊60凹陷處，令多層電路板50表面平坦。然而，對于金屬塊60表面凸出于多層電路板50’的成品，如圖8D所示，則被視為瑕疵品而必須丟棄，因而造成整體多層電路板的合格率下降，增加制作成本。

發明內容

有鑒于上述內嵌導熱金屬塊多層電路板的既有缺陷，本發明主要目的提供一種于壓合制程后確保金屬塊與電路板表面齊平的多層電路板及其制法。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于，包含：

一個多層電路基板，由復數玻纖板及核芯板壓合而成，并在該多層電路基板上下表面的同一位置分別向內形成有一個第一容置槽及一個第二容置槽；

兩個金屬塊，分別設于第一容置槽及第二容置槽中，其中設置于第一容置槽的金屬塊外露于該多層電路基板上表面，而設置于第二容置槽的金屬塊則外露于該多層電路基板下表面；及

一個導熱件，嵌設于多層電路基板內，分別與兩個金屬塊接觸，作為兩個金屬塊的導熱媒介。

在一個較佳的技術方案中：該容置于第一容置槽的金屬塊外露表面與多層電路基板上表面齊平，而設置于第二容置槽的金屬塊外露表面與該多層電路基板下表面齊平。

在一個較佳的技術方案中：該第一及第二容置槽縱向連通成單個容置槽，而該導熱件是一熱塑型導熱層，夾設于容置槽內的兩個金屬塊之間。

在一個較佳的技術方案中：該多層電路基板進一步形成有另一個第一容置槽及另一個第二容置槽，以容置另兩個金屬塊，并分別與該第一容置槽及該第二容置槽連通；其中設置于兩個第一容置槽的兩個金屬塊之間連接有一個橫向導熱件，而兩個第二容置槽的兩個金屬塊之間連接有另一個橫向導熱件。

在一個較佳的技術方案中：該核芯板進一步焊接有電子元件，并于對應電子元位置嵌設有一個導熱塊，又該導熱塊局部對應上下兩個金屬塊。

在一個較佳的技術方案中：至少一個玻纖板進一步焊接有電子元件，并在對應電子元件位置嵌設有一個導熱塊，該導熱塊局部對應上下兩個金屬塊。

在一個較佳的技術方案中：進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復數導電孔柱。