[發明專利]內嵌導熱金屬塊的多層電路板及其制法

有效

• 申請號: 201110054328.8
• 申請日: 2011-03-08
• 公開（公告）號: CN102625563A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 黃德昌
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/44
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于，包含：

一個多層電路基板，由復數玻纖板及核芯板壓合而成，并在該多層電路基板上下表面的同一位置分別向內形成有一個第一容置槽及一個第二容置槽；

兩個金屬塊，分別設于第一容置槽及第二容置槽中，其中設置于第一容置槽的金屬塊外露于該多層電路基板上表面，而設置于第二容置槽的金屬塊則外露于該多層電路基板下表面；及

一個導熱件，嵌設于多層電路基板內，分別與兩個金屬塊接觸，作為兩個金屬塊的導熱媒介。

2.根據權利要求1所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：該容置于第一容置槽的金屬塊外露表面與多層電路基板上表面齊平，而設置于第二容置槽的金屬塊外露表面與該多層電路基板下表面齊平。

3.根據權利要求1或2所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：該第一及第二容置槽縱向連通成單個容置槽，而該導熱件是一熱塑型導熱層，夾設于容置槽內的兩個金屬塊之間。

4.根據權利要求1或2所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：該多層電路基板進一步形成有另一個第一容置槽及另一個第二容置槽，以容置另兩個金屬塊，并分別與該第一容置槽及該第二容置槽連通；其中設置于兩個第一容置槽的兩個金屬塊之間連接有一個橫向導熱件，而兩個第二容置槽的兩個金屬塊之間連接有另一個橫向導熱件。

5.根據權利要求1或2所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：該核芯板進一步焊接有電子元件，并于對應電子元位置嵌設有一個導熱塊，又該導熱塊局部對應上下兩個金屬塊。

6.根據權利要求1或2所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：至少一個玻纖板進一步焊接有電子元件，并在對應電子元件位置嵌設有一個導熱塊，該導熱塊局部對應上下兩個金屬塊。

7.根據權利要求1或2所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復數導電孔柱。

8.根據權利要求3所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復數導電孔柱。

9.根據權利要求4所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復數導電孔柱。

10.根據權利要求5所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復數導電孔柱。

11.根據權利要求6所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步形成有貫穿上下兩個金屬塊的復數導電孔柱。

12.根據權利要求7所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：各導熱件填充絕緣材、導熱材或導電材。

13.根據權利要求11所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：各導熱件填充絕緣材、導熱材或導電材。

14.根據權利要求13所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：該導熱材為銅膠或銀膠。

15.根據權利要求13所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：該導熱材為銅膠或銀膠。

16.根據權利要求1或2所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步包含有復數貫穿上下兩個金屬塊的導熱柱。

17.根據權利要求3所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步包含有復數貫穿上下兩個金屬塊的導熱柱。

18.根據權利要求4所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步包含有復數貫穿上下兩個金屬塊的導熱柱。

19.根據權利要求5所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步包含有復數貫穿上下兩個金屬塊的導熱柱。

20.根據權利要求6所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：進一步包含有復數貫穿上下兩個金屬塊的導熱柱。

21.根據權利要求16所述的內嵌導熱金屬塊的多層電路板，其特征在于：該導熱柱長度短于該多層電路基板的厚度，且為螺絲或金屬柱。