[發明專利]膜厚量測裝置及其校正方法有效
| 申請號: | 201110053410.9 | 申請日: | 2011-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN102141698A | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發明(設計)人: | 柯智勝;賀成明 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G01B21/08 |
| 代理公司: | 廣東國暉律師事務所 44266 | 代理人: | 歐陽啟明 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膜厚量測 裝置 及其 校正 方法 | ||
【技術領域】
本發明是有關于一種膜厚量測裝置,特別是有關于一種可針對不同產品進行校正設定的膜厚量測裝置及其校正方法。
【背景技術】
目前薄膜晶體管液晶面板(TFT?LCD)的制程主要分為上板制程及下板制程,下板制程是在一素玻璃基材上設置薄膜晶體管陣列(TFT?Array)而成一薄膜晶體管陣列基材;而上板制程則是在另一素玻璃基材上涂布光刻膠涂膜(photoresist?film)以形成彩色濾光片。光刻膠涂膜膜厚的量測方式是針對素玻璃基材上的光刻膠涂膜進行量測。在量測前,量測頭會先對一校正片進行校正動作,然后再針對所要量測的光刻膠涂膜進行膜厚量測。
現有的彩色濾光片制程技術還發展出彩色濾光片陣列制程(COA,Color?Filter?On?Array),其是將彩色濾光片直接成形在薄膜晶體管陣列基材上。由于薄膜晶體管陣列基材不同于素玻璃基材,一旦涂布光刻膠涂膜后,兩者對膜厚測試的影響也不同。故進行膜厚量測時,針對COA制程的玻璃基材的膜厚量測必須從原本為素玻璃基材的校正片,改為薄膜晶體管陣列基材的校正片,以進行新的校正。
請參考圖1所示,圖1為現有的膜厚量測裝置的示意圖。現有的膜厚量測裝置包含一校正區90、一量測區91以及一位于校正區90與量測區91上方的量測頭92。所述校正區90設有一供放置素玻璃基材校正片900的固定座901,而所述量測區91則為待量測玻璃基材910的放置區域。所述量測頭92先移動到固定座901上方,通過對素玻璃基材校正片900的量測以進行校正。然后,量測頭92移動到量測區91,量測所述量測區91上整個待量測玻璃基材910上的光刻膠涂膜911的膜厚。當產品變更時,產品的膜厚量測所對應的校正片也必須變更,以獲得正確的量測參數。由于現有的膜厚量測裝置只有一個供設置校正片的固定座,不同產品所需的校正片必需通過作業員手動更換,然后再手動對量測頭進行校正。所得的校正值也必需以手動方式記錄。
然而,作業員手動更換校正片容易讓校正片的表面產生手紋,且校正片有可能在更換時破損。再者,校正片更換后量測頭必須經過一次手動校正,且若遇到交接班或其他因素造成作業員忘記更換校正片,將會造成量測異常,進而影響產能。
故,有必要提供一種膜厚量測裝置及其校正方法,以解決現有技術所存在的問題。
【發明內容】
本發明的主要目的在于提供一種膜厚量測裝置及其校正方法,可避免手動更換校正片所可能造成的問題。
為達成本發明的前述目的,本發明提供一種膜厚量測裝置,所述膜厚量測裝置包含:
至少兩個固定座,分別位于不同的校正位置,用于承載不同的校正片;
一承載機臺,位于所述固定座的一側,用于承載一待量測的基材,并且儲存當前承載的基材的標識;以及
一量測頭,位于所述固定座與所述承載機臺上方,并從承載機臺接收所述基材的標識,并從保存的對應關系中獲取該標識對應的校正位置的參數,所述對應關系為標識與校正位置的參數的對應關系,并移動到獲取的參數所對應的校正位置上方,量測位于該校正位置的固定座上的校正片的膜厚以實現校正。
在本發明的一實施例中,所述量測頭在校正后移動到所述承載機臺的上方,量測當前承載機臺所承載的基材的膜厚。
在本發明的一實施例中,所述量測頭在從保存的對應關系中獲取標識對應的校正位置的參數之前,進一步儲存當前承載基材的標識,并且判斷當前承載機臺所承載的基材的標識與前一次承載機臺所承載的基材的標識是否相同,若不相同,則執行所述從保存的對應關系中獲取標識對應的校正位置的參數的步驟。
在本發明的一實施例中,所述量測頭在判定當前承載機臺所承載的基材的標識與前一次承載機臺所承載的基材的標識相同后,移動到所述承載機臺的上方,量測當前承載機臺所承載的基材的膜厚。
在本發明的一實施例中,所述量測頭在判定當前承載機臺所承載的基材的標識與前一次承載機臺所承載的基材的標識相同時,進一步判斷自前一次校正開始是否達到預定時間,若未達到,則量測頭移動到所述承載機臺的上方,量測當前承載機臺所承載的基材的膜厚。
在本發明的一實施例中,所述量測頭在判定自前一次校正開始達到預定時間時,執行所述從保存的對應關系中獲取標識對應的校正位置的參數的步驟。
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