[發明專利]一種內層厚銅板鉆孔方法

有效

• 申請號: 201110052312.3
• 申請日: 2011-03-04
• 公開（公告）號: CN102098879A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 賀波;楊展仁;張濤
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及PCB板鉆孔技術，具體是指針對內層厚銅板的一種鉆孔方法。

背景技術

一般制作多層電路板，在壓合制作完成后，必須對該印制線路板進行切削孔位作業，以便于插件及電氣導通。但是許多PCB制造廠在對內層銅厚≥2OZ的板進行鉆孔時經常會出現內層孔環被拉出的現象，這樣給PCB帶來功能性的影響。一般內層基銅厚度≥2OZ的板，通常應用于長時間高壓、高溫、高濕、高速等工業控制產品及環境之中，因此對內層厚銅板的各項性能要求和可靠性要求較高，必須嚴格滿足客戶設計規范。

針對上述問題，一般廠家只能通過調整鉆孔參數，例如降低下刀速度和轉速，以及更換使用不同設計結構的鉆咀來進行改進，逐步降低內層銅拉出的報廢率。這在很大程度上影響了生產效率，而且雖然調整鉆孔參數降低了內層銅被拉出的概率，但同時又使得其孔粗、釘頭和燈芯得不到有效控制，加工精度降低，甚至造成微短的風險。因此，鉆孔加工后的板子到FQC后還需全面檢查，防止不合格的板子出廠，造成更大的損失，這樣又增大了生產資源的投入，降低了生產效益。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，解決內層厚銅板鉆孔時內層銅易拉出的問題。

根據上述需解決的問題，本發明采取的技術方案是：提供一種內層厚銅板鉆孔方法，即首先將內層厚銅板上需鉆的孔按孔徑進行篩選分類，分類后：

（1）針對孔徑在4.0mm以下的孔按孔徑不同，對內層厚銅板的菲林上各PAD點進行適當補償；

（2）針對4.0mm及以上孔徑的孔，在制作鉆帶時，先設計預鉆孔，預鉆孔外圓與該孔內圓相切。

進一步的，針對孔徑在4.0mm以下的孔按內層厚銅板的基銅厚度再次分類，確定菲林上各PAD的補償值，針對相同孔徑的孔內層厚銅板的基銅厚度越大，補償值越大。

具體的，針對內層厚銅板的基銅厚度為2OZ、孔徑范圍為0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環大小分別為12.5mil、13.5mil、17mil和18mil以上；針對內層厚銅板的基銅厚度為3OZ、孔徑范圍為0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環大小分別為14mil、15mil、19mil和20mil以上。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：所述鉆孔方法只需對鉆孔工程資料進行改進，孔徑小于4.0mm的只需對菲林進行內層環補償，4.0mm及以上孔徑的孔通過更改鉆孔方式增加預鉆孔，即可完全消除內層厚銅板鉆孔時內層銅拉出的問題，且鉆孔效果好；本發明所述方法，工藝簡單，相對現有鉆孔改進技術可降低6%以上成本；且不需對鉆孔參數進行繁瑣的優化，所花時間也大大減少，大大提高了生產效率。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明做進一步地描述。

本發明所揭示的內層厚銅板鉆孔方法，一個關鍵技術在于鉆孔圖形制作所用的菲林上的孔徑尺寸的補償。首先將內層厚銅板上需鉆的孔按孔徑和需鉆孔的內層厚銅板的基銅厚度進行篩選分類，確定補償值。

針對基銅厚度為2OZ的內層厚銅板，當待鉆孔孔徑范圍為0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm時，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環尺寸分別為12.5mil、13.5mil、17mil和18mil以上；針對內層厚銅板的基銅厚度為3OZ、孔徑范圍為0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的補償后單邊孔環尺寸W分別為14mil、15mil、19mil和20mil以上。

對于厚銅板上孔徑較小的孔，當采用鉆頭高速鉆孔時，鉆頭與孔壁的附著力較大，因此容易將鉆孔產生的銅絲帶出，在不影響成品板正常功能的情況下，適當增大孔徑，可減少鉆頭與孔壁之間的附著力，避免銅絲拉出。?

針對4.0mm及以上孔徑的孔，除在孔徑做適當補償外，在制作鉆帶時，先設計預鉆孔，鉆孔時先鉆好預鉆孔，再按正常工序鉆孔，減少大鉆頭與孔壁之間的摩擦力，從而避免將孔壁銅環帶出。

上述鉆孔方法中，其內層制作、鉆孔生產等步驟，均采用現有技術中的常規方法即可。

采用本發明所述方法對內層厚銅板的鉆孔工程資料進行制作，鉆孔所得板的各項性能指標均能達到要求，具體如下：（1）完全解決了鉆孔時內層銅拉出的問題；（2）外觀檢驗符合IPC-600G標準要求；（3）釘頭控制在1.5以內，孔粗控制在25um以內，燈芯控制在80um以內。