[發(fā)明專(zhuān)利]一種內(nèi)層厚銅板鉆孔方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110052312.3
• 申請(qǐng)日: 2011-03-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102098879A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀波;楊展仁;張濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

1.一種內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，

首先將內(nèi)層厚銅板上需鉆的孔按孔徑進(jìn)行篩選分類(lèi)，分類(lèi)后：

??（1）針對(duì)孔徑在4.0mm以下的孔按孔徑不同，對(duì)內(nèi)層厚銅板的菲林上各PAD點(diǎn)進(jìn)行適當(dāng)補(bǔ)償；?

??（2）針對(duì)4.0mm及以上孔徑的孔，補(bǔ)償后，在制作鉆帶時(shí)還要先設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔，預(yù)鉆孔外圓與該孔內(nèi)圓相切。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，針對(duì)孔

徑在4.0mm以下的孔按內(nèi)層厚銅板的基銅厚度再次分類(lèi)，確定菲林

上各PAD的補(bǔ)償值，針對(duì)相同孔徑的孔內(nèi)層厚銅板的基銅厚度越大，

補(bǔ)償值越大。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，

（1）針對(duì)內(nèi)層厚銅板的基銅厚度為2OZ、孔徑范圍為0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的補(bǔ)償后單邊孔環(huán)大小分別為12.5mil、13.5mil、17mil和18mil以上；

（2）針對(duì)內(nèi)層厚銅板的基銅厚度為3OZ、孔徑范圍為0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的補(bǔ)償后單邊孔環(huán)大小分別為14mil、15mil、19mil和20mil以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，針對(duì)4.0mm及以上孔徑的孔，設(shè)置預(yù)鉆孔數(shù)量為3-4個(gè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層厚銅板鉆孔方法，其特征在于，針對(duì)4.0mm及以上孔徑的孔，設(shè)置預(yù)鉆孔數(shù)量為4個(gè)。