[發明專利]具有埋入電子零件的結合式多層電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110051082.9
• 申請日: 2011-02-25
• 公開（公告）號: CN102196667A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 張榮騫
• 申請（專利權）人: 相互股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種結合式多層電路板，包含：

數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該內部腔室充滿空氣且封閉不與外界大氣相通，該埋入電子零件位于該內部腔室中；及

至少一黏膠層位于各個多層板之間，該黏膠層用以結合該數個多層板。

2.如權利要求1所述的結合式多層電路板，其中通過搖動該結合式多層電路板，該埋入電子零件能在該內部腔室中移動。

3.如權利要求1所述的結合式多層電路板，其中該多層板還包含一多層框架定義該內部腔室，該多層框架具有一線圈線路環繞該埋入電子零件。

4.一種結合式多層電路板，包含：

數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該埋入電子零件位于該內部腔室中；

至少一黏膠層位于各個多層板之間，該黏膠層用以結合該數個多層板；及

至少一通氣孔設于該結合式多層電路板的一外表面，該通氣孔連通該內部腔室。

5.如權利要求4所述的結合式多層電路板，其中具有該埋入電子零件的該多層板更包含一膠片位于該內部腔室上方，該外表面為該膠片的一部分，該通氣孔經由該膠片的該部分通往該內部腔室。

6.如權利要求4所述的結合式多層電路板，其中具有該埋入電子零件的該多層板還包含一膠片及一導體層依序迭設位于該內部腔室上方，該外表面為該導體層的一部分，該通氣孔經由該導體層的該部分通往該內部腔室。

7.如權利要求4所述的結合式多層電路板，其中具有該埋入電子零件的該多層板更包含一膠片、一導體層及一絕緣保護層依序迭設位于該內部腔室上方，該外表面為該絕緣保護層的一部分，該通氣孔經由該絕緣保護層的該部分通往該內部腔室。

8.如權利要求4所述的結合式多層電路板，其中該通氣孔的內徑在0.05mm至0.2mm范圍之間。

9.一種結合式多層電路板的制造方法，包含：

提供數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該埋入電子零件位于該內部腔室中；

提供至少一黏膠層置于各個多層板之間；

壓合該黏膠層與該各個多層板以結合該數個多層板；及

形成至少一通氣孔于該結合的多層電路板的一外表面，該通氣孔連通該內部腔室。

10.如權利要求9所述的結合式多層電路板的制造方法，其中具有該埋入電子零件的該多層板還包含一膠片位于該內部腔室上方，該外表面為該膠片的一部分，該通氣孔經由該膠片的該部分通往該內部腔室。

11.如權利要求9所述的結合式多層電路板的制造方法，其中具有該埋入電子零件的該多層板還包含一膠片及一導體層依序迭設位于該內部腔室上方，該外表面為該導體層的一部分，該通氣孔經由該導體層的該部分通往該內部腔室。

12.如權利要求9所述的結合式多層電路板的制造方法，其中具有該埋入電子零件的該多層板更包含一膠片、一導體層及一絕緣保護層依序迭設位于該內部腔室上方，該外表面為該絕緣保護層的一部分，該通氣孔經由該絕緣保護層的該部分通往該內部腔室。

13.如權利要求9所述的結合式多層電路板的制造方法，其中該埋入電子零件并未固定于該內部腔室的一內表面上。

14.如權利要求9所述的結合式多層電路板的制造方法，其中該內部腔室由一多層框架所形成，該多層框架具有一線圈線路環繞該埋入電子零件。

15.一種結合式多層電路板的制造方法，包含：

提供數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該內部腔室充滿空氣且封閉不與外界大氣相通，該埋入電子零件位于該內部腔室中；

提供至少一黏膠層置于各個多層板之間；及

壓合該黏膠層與該各個多層板以結合該數個多層板。