[發明專利]具有埋入電子零件的結合式多層電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110051082.9
• 申請日: 2011-02-25
• 公開（公告）號: CN102196667A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 張榮騫
• 申請（專利權）人: 相互股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制造方法，特別涉及一種具有埋入電子零件的結合式多層電路板及其制造方法。

背景技術

將各種電子零件整合于印刷電路板中已是近幾年來眾所矚目的發展技術。先進半導體技術的發展更是不斷造就多種具復雜功能且體型更精巧的電子產品。因應這種趨勢，人們對電路板功能的需求日益增加，且要求整合更多的電子零件。為滿足這種需求，需要持續不斷地提升多層電路板的結構與制造方法。

發明內容

本發明提供多種具有埋入電子零件的結合式多層電路板及其制造方法。

在一方面，本發明提供一種結合式多層電路板，包含數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該埋入電子零件位于該內部腔室中；及至少一黏膠層位于各個多層板的間，該黏膠層用以結合該數個多層板，其中該內部腔室充滿空氣，且封閉不與外界大氣相通。

在另一方面，本發明提供一種結合式多層電路板，包含數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該埋入電子零件位于該內部腔室中；至少一黏膠層位于各個多層板之間，該黏膠層用以結合該數個多層板；及至少一通氣孔設于該結合式多層電路板的一外表面，該通氣孔連通該內部腔室用以使該內部腔室與外界大氣相通。

此外，本發明提供上述結合式多層電路板的各種制造方法。

本發明提供的一種結合式多層電路板的制造方法，包含：提供數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該埋入電子零件位于該內部腔室中；提供至少一黏膠層置于各個多層板之間；壓合該黏膠層與該各個多層板以結合該數個多層板；及形成至少一通氣孔于該結合的多層電路板的一外表面，該通氣孔連通該內部腔室。

本發明提供的另一種結合式多層電路板的制造方法，包含：提供數個多層板，該數個多層板的至少其中之一具有一埋入電子零件及一內部腔室，該內部腔室充滿空氣且封閉不與外界大氣相通，該埋入電子零件位于該內部腔室中；提供至少一黏膠層置于各個多層板之間；及壓合該黏膠層與該各個多層板以結合該數個多層板。

而且，本發明尚包含其它方面以解決其它問題并合并上述的各方面詳細揭示于以下實施方式中。

本發明提供的具有埋入電子零件的結合式多層電路板及其制造方法，通過整合更多的電子零件提供了多種具有復雜功能且體型更精巧的電子產品，提升了多層電路板的結構與制造方法。

附圖說明

圖1為依據本發明第一實施例顯示的多層板100的制作過程剖面圖。

圖2為依據本發明第一實施例顯示的多層板200的制作過程剖面圖。

圖3為依據本發明第一實施例顯示的多層板100與多層板200結合的制作過程剖面圖。

圖4為依據本發明第一實施例顯示的形成結合式多層電路板400的制作過程剖面圖。

圖5為依據本發明第二實施例顯示的結合式多層電路板500的剖面圖。

圖6為依據本發明第三實施例顯示的結合式多層電路板600制作過程剖面圖。

圖7為依據本發明第四實施例顯示的結合式多層電路板700制作過程剖面圖。

圖8為圖2的圖案化導電布線層23的剖面放大圖。

附圖標記：

多層板100；??????多層板200；??????結合式多層電路板400；

印刷電路板10；???印電路板20；?????結合式多層電路板500；

接觸窗口111；????接觸窗口211；????結合式多層電路板600；

FR4基板12；??????薄銅板22；???????導電布線層13

導電布線層23；???絕緣覆蓋層14；???絕緣覆蓋層24；

電子零件31；?????電子零件32；?????電子零件231；

電子零件232；????開口41；?????????開口241；

內部腔室411；????膠片50；?????????膠片250；

導電層60；???????導電層260；??????內導通孔71；

內導通孔271；????黏膠層380；??????外電通孔472；

通氣孔481；??????通氣孔482；??????絕緣保護層490；

通氣孔483；??????通氣孔581；??????通氣孔582；

通氣孔583；??????通氣孔584；??????通氣孔681；

通氣孔682；??????通氣孔683；??????通氣孔684。

具體實施方式