[發明專利]一種連鑄中間包綜合工作襯及制備工藝

有效

• 申請號: 201110050830.1
• 申請日: 2011-03-03
• 公開（公告）號: CN102133632A
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 武光君;鹿洪利;高山;高廣;張麗;黃珊珊
• 申請（專利權）人: 萊蕪鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: B22D41/02
• 分類號: B22D41/02
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 李寶成

1.一種連鑄中間包綜合工作襯，中間包綜合工作襯自上而下包括：包沿(1)、渣線(2)、包壁(3)和包底(4)，其特征是，中間包工作襯的包底(4)和包壁(3)均采用中檔鎂質干式振動料，渣線(2)部位采用高檔鎂質干式振動料，包沿(1)部位采用低檔鎂質涂抹料。

2.如權利要求1所述的連鑄中間包綜合工作襯，其特征在于，包底厚度(d)和包壁厚度(c)均為30-70mm，包底和包壁均采用中檔鎂質干式振動料；渣線部位采用高檔鎂質干式振動料，厚度(b)為40-80mm，渣線高度(H)為200-400mm；其溢流口上部的包沿部位采用低檔鎂質涂抹料，包沿厚度(a)為40-80mm，包沿高度(h)為100-250mm。

3.如權利要求1或2所述的連鑄中間包綜合工作襯，其特征在于，所述的連鑄中間包綜合工作襯，包底厚度(d)和包壁厚度(c)均為40-60mm；渣線部位厚度(b)為50-70mm，其溢流口上部的包沿部位采用低檔鎂質涂抹料，包沿厚度(a)為70-80mm。

4.如權利要求1～3任一項所述的連鑄中間包綜合工作襯，其特征在于，所述的中檔鎂質干式振動料，按重量百分比由下述材料組成：3mm≤粒度＜5mm的95中檔鎂砂10～12％，1mm≤粒度＜3mm的95中檔鎂砂28～30％，0.083mm＜粒度＜1mm的95中檔鎂砂28～30％，0.074mm＜粒度≤0.083mm的95中檔鎂砂細粉12～14％，粒度≤0.047mm的95中檔鎂砂微粉10～12％，粒度≤0.047mm的鎂鋁尖晶石微粉1.5～2.0％，粒度≤0.083mm的碳化硅細粉1.0～1.5％，三聚磷酸鈉0.1～0.2％，粒度≤0.083mm的固體酚醛樹脂3.5～4.5％，均為重量百分比。

5.如權利要求1～4任一項所述的連鑄中間包綜合工作襯，其特征在于，所述的高檔鎂質干式振動料，按重量百分比由下述材料組成：3mm≤粒度＜5mm的高純鎂砂16～18％，1mm≤粒度＜3mm的高純鎂砂22～24％，0.083mm＜粒度＜1mm的電熔鎂砂26～30％，0.074mm＜粒度≤0.083mm的電熔鎂砂細粉8.0～11％，0.074mm＜粒度≤0.083mm的95中檔鎂砂細粉2.5～3.5％，粒度≤0.047mm的電熔鎂砂微粉9～11％，粒度≤0.047mm的鎂鋁尖晶石微粉3.5～4.5％，粒度≤0.083mm的碳化硅細粉1.0～1.5％，三聚磷酸鈉0.1～0.2％，粒度≤0.083mm的固體酚醛樹脂3.5～4.5％，均為重量百分比。

6.如權利要求1～5任一項所述的連鑄中間包綜合工作襯，其特征在于，所述用于連鑄中間包綜合工作襯包沿部位的低檔鎂質涂抹料，按重量百分比由下述材料組成：3mm≤粒度＜5mm的廢鎂碳磚18～21％，1mm≤粒度＜3mm的廢鎂碳磚19～21％，0.083mm＜粒度＜1mm的廢鎂碳磚28～30％，0.074mm＜粒度≤0.083mm的電熔鎂砂細粉16～18％，粒度≤0.047mm的鎂鋁尖晶石微粉2.5～3.5％，粒度≤0.083mm的碳化硅細粉2.0～3.0％，粒度≤0.083mm的金屬硅細粉1.0～2.0％，硅微粉1.5～2.5％，三聚磷酸鈉0.4～0.6％，軟質黏土1.5～2.5％，木質素磺酸鈣0.8～1.0％，均為重量百分比。

7.如權利要求6任一項所述的連鑄中間包綜合工作襯，其特征在于，所述用于連鑄中間包綜合工作襯包沿部位的低檔鎂質涂抹料，按重量百分比由下述材料組成：3mm≤粒度＜5mm的廢鎂碳磚20％，1mm≤粒度＜3mm的廢鎂碳磚20％，0.083mm＜粒度＜1mm的廢鎂碳磚30％，0.074mm＜粒度≤0.083mm的電熔鎂砂細粉17.5％，粒度≤0.047mm的鎂鋁尖晶石微粉3.0％，粒度≤0.083mm的碳化硅細粉2.5％，粒度≤0.083mm的金屬硅細粉1.5％，硅微粉2.0％，三聚磷酸鈉0.5％，軟質黏土2.0％，木質素磺酸鈣1.0％，均為重量百分比。